[반도체 · 10.08 오전판] AI발 증설 어디까지?

무슨 일이 있었나

AMD는 10월 6일 대만 타이베이에서 2027년 반도체 공급 확대 계획을 제시했다.

AMD는 2026년에도 공급량을 늘렸으며 이듬해 생산 규모를 더 확대할 방침이다.

리사 수 회장은 대만 방문 목적 가운데 하나로 CPU와 GPU 공급망 점검을 꼽았다.

수 회장은 폭스콘과 회동했으며 TSMC와도 만날 예정이라고 밝혔다.

AMD는 강한 수요를 충족하려면 첨단 웨이퍼 생산능력이 더 필요하다고 설명했다.

수요와 공급 계획

AMD는 향후 수년간 AI 반도체 수요가 매우 높은 수준을 유지할 것으로 보고 있다.

공급망 계획 기간도 기존 1~2년에서 향후 3~5년으로 길어졌다.

AMD는 7월 앤트로픽과 최대 2GW 규모의 MI450 계열 GPU 배치를 발표했다.

첫 1GW 규모 배치는 2027년 상반기에 시작될 예정이다.

AMD는 마이크로소프트와 메타, 오라클에도 헬리오스를 공급하거나 협력하고 있다.

메모리가 중요한 이유

AI 가속기 생산이 늘면 가속기와 함께 탑재되는 HBM 수요도 증가할 수 있다.

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 AI 연산의 데이터 전송 속도를 높인 메모리다.

EPYC 서버 CPU 출하가 늘면 서버 한 대에 탑재되는 DDR5 수요도 커질 수 있다.

AMD는 필요한 물량을 확보하기 위해 복수의 메모리 제조사와 협력하고 있다.

삼성전자와의 연결

삼성전자와 AMD는 3월 18일 평택에서 차세대 AI 메모리 협력 MOU를 체결했다.

삼성전자는 인스팅트 MI455X에 탑재할 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다.

양사는 6세대 EPYC CPU와 헬리오스용 고성능 DDR5에서도 협력한다.

양사는 AMD 차세대 제품의 삼성 파운드리 생산 가능성도 논의하기로 했다.

3월 MOU에는 증산에 맞춘 추가 HBM 계약 규모나 공급 물량이 포함되지 않았다.

투자자가 볼 지점

SK하이닉스는 글로벌 HBM 주요 공급사로서 HBM4 공급 확대를 추진하고 있다.

AMD는 복수의 메모리 제조사와 필요한 물량을 확보하기 위해 협력하고 있다.

AMD와 SK하이닉스 사이의 HBM4 공급 규모와 적용 제품은 공개되지 않았다.

2027년 증산에는 웨이퍼와 패키징, HBM, 서버용 D램을 함께 확보해야 한다.

추가 공급계약과 출하량이 증산 계획을 실적으로 연결하는 핵심 지표이다.

무슨 일이 있었나

니혼게이자이신문은 도쿄일렉트론의 2027년 3월기 영업이익을 1조엔으로 전망했다.

해당 회계연도는 2026년 4월부터 2027년 3월까지이다.

이는 2026년 3월기 영업이익 6249억엔보다 약 60% 많은 수준이다.

실현되면 영업이익이 처음 1조엔에 도달하고 종전 최고 6973억엔을 경신한다.

가와모토 히로시 최고재무책임자는 고객사의 투자 움직임이 더 강해졌다고 말했다.

장비 수요를 만든 고객들

도쿄일렉트론은 웨이퍼에 회로를 만들 때 쓰는 식각·증착·세정 장비를 공급한다.

식각은 물질을 깎고, 증착은 얇은 막을 쌓으며, 세정은 오염물을 없애는 공정이다.

AI 데이터센터 확대로 GPU와 HBM, 서버용 D램의 생산설비 투자가 늘고 있다.

삼성전자는 3681억엔으로 도쿄일렉트론 매출의 15.1%를 차지했다.

삼성전자·SK하이닉스·TSMC의 설비투자 증가가 전공정 장비 수요를 키우고 있다.

검사장비로 번진 특수

HBM 검사장비 업체 어드반테스트의 실적도 AI 반도체 투자와 함께 커졌다.

매출은 2022회계연도 5602억엔에서 2025회계연도 1조1286억엔으로 늘었다.

같은 기간 영업이익은 1677억엔에서 4991억엔으로 약 3배가 됐다.

영업이익률은 29.9%에서 44.2%로 상승했다.

2026년 4월부터 6월까지의 영업이익률은 50%를 넘어섰다.

얇게 자르고 불량을 찾는다

디스코는 반도체 웨이퍼를 얇게 연마하고 개별 칩으로 절단하는 장비를 만든다.

매출은 2023회계연도 3076억엔에서 2025회계연도 4369억엔으로 증가했다.

같은 기간 영업이익은 1215억엔에서 1850억엔으로 늘었다.

HBM은 여러 장의 D램을 얇게 가공해 쌓기 때문에 정밀 가공이 중요하다.

값비싼 AI 반도체일수록 제조 과정에서 불량을 찾는 검사가 중요하다.

일본 인프라도 움직인다

JERA·델·렐름은 지바 화력발전소 인근에 최대 400MW AI 시설을 추진한다.

JERA는 일본 최대 발전사이고, 렐름은 영국 AI 인프라 개발업체이다.

세 회사는 150억달러를 투입해 발전소 전력을 직접 공급하고 2028년부터 단계 가동한다.

이들은 향후 5년간 일본에 3GW에서 4GW 규모의 데이터센터와 발전설비를 추진한다.

소프트뱅크는 도마코마이에 50MW, 오사카 사카이에 140MW 시설을 구축하고 있다.

블랙스톤도 향후 수년간 일본 데이터센터에 300억달러를 투입할 계획이다.

무슨 일이 있었나

일본 정밀측정기기 업체 미쓰도요가 드레스덴에서 반도체 계측 거점을 운영한다.

센터는 드레스덴 남부 기술센터의 고스트리처 거리 67d에 자리 잡았다.

미쓰도요는 2026년 6월23일 시설을 열고 유럽 고객 지원을 시작했다.

10월15~16일 행사는 센터를 처음 여는 개소식이 아니라 오픈하우스이다.

숫자로 보는 센터

시설 면적은 약 300㎡이며 반도체 응용에 초점을 맞춘 공간으로 구성됐다.

센터는 치수 정확도와 표면 특성, 형상 정밀도를 나노미터급으로 측정·검사한다.

나노미터는 10억분의 1m이며 반도체의 미세 구조를 다루는 길이 단위이다.

센터는 장비 시연과 개별 상담, 교육·자격 프로그램, 실제 응용 시험을 지원한다.

고객은 측정 솔루션을 실제 응용 환경에 적용해 시험하고 조정할 수 있다.

왜 드레스덴인가

드레스덴은 유럽 반도체 산업 집적지인 실리콘 색소니의 중심 도시이다.

글로벌파운드리와 인피니언을 비롯한 반도체 제조사가 이 지역에 모여 있다.

TSMC의 유럽 합작사 ESMC도 드레스덴 반도체 생태계에 합류했다.

유럽의 반도체 생산능력이 확대되면서 정밀 측정과 검사 수요도 늘었다.

오픈하우스에서 무엇을 보나

오픈하우스는 2026년 10월15일과 16일 이틀 동안 열린다.

방문자는 오전 10시~오후 1시30분이나 낮 12시30분~오후 4시를 고를 수 있다.

미쓰도요는 측정 장비 실연과 전문가 강연, 근적외선 기술을 선보인다.

유럽 연구센터의 디지털 홀로그래피도 소개하며 참가비 없이 사전등록을 받는다.

투자자가 볼 지점

공정이 미세해지고 소자 구조가 복잡해질수록 정밀 계측의 중요성이 높아진다.

드레스덴 거점은 고객의 이동 거리와 측정 솔루션 검토 시간을 줄이는 역할을 한다.

미쓰도요는 센터를 통해 유럽 고객사와 기술 협력을 확대할 계획이다.

미쓰도요는 센터 투자액과 설치 장비 수, 처리능력을 밝히지 않았다.

오픈하우스 이후 고객 활용과 지원 시간 단축이 사업성을 가를 변수이다.

무슨 일이 있었나

리사 수 AMD 회장 겸 CEO는 2026년 10월 7일 서울에서 열린 AMD 게이머 데이에 참석했다.

잭 후인 컴퓨팅·그래픽 그룹 수석부사장도 한국 게이머들과 질의응답을 진행했다.

AMD 게이머 데이는 한국 이용자에게 최신 게이밍 기술과 비전을 소개하는 행사다.

리사 수는 AI와 게이밍을 모두 높은 연산 성능이 필요한 핵심 영역으로 꼽았다.

AMD는 고성능 컴퓨팅이 필요한 소비자와 기업 이용자를 모두 지원하겠다고 밝혔다.

한국 공급망과 장기 협력

리사 수는 삼성전자와 SK하이닉스를 메모리 분야의 핵심 전략 파트너로 꼽았다.

AI뿐 아니라 게이밍과 소비자 부문의 반도체 수요도 매우 높다고 설명했다.

AMD는 1~3년의 단기 관계보다 3~5년 이상 이어지는 중장기 협력을 중시한다.

리사 수는 복잡한 공급망 때문에 핵심 공급사와 긴밀히 협력해야 한다고 말했다.

리사 수는 SK하이닉스와 이미 만났고 이날 삼성전자도 만날 예정이라고 밝혔다.

HBM4 공급과 증설 요청

AMD는 차세대 AI 가속기 MI455와 랙 시스템 헬리오스의 출하를 시작했다.

MI455와 헬리오스에는 모두 HBM4가 탑재됐으며 두 한국 업체가 지원했다.

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 높인 메모리로 AI 가속기에 쓰인다.

리사 수는 HBM 협력이 한 제품 세대에 그치지 않고 여러 세대 이어질 것이라고 말했다.

AMD는 빠듯한 메모리 공급 속에서 고객사와 제품별 메모리 사용량을 최적화하고 있다.

리사 수는 메모리 공급사에 생산능력을 최대한 빠르게 늘려 달라고 요청했다.

삼성전자와의 협력 범위

삼성전자와 AMD는 2026년 3월 18일 차세대 AI 메모리 협력 MOU를 맺었다.

양사는 AMD 인스팅트 MI455X용 HBM4 우선 공급에 협력하기로 했다.

6세대 에픽 CPU 베니스와 헬리오스용 고성능 DDR5도 협력 대상이다.

삼성전자 HBM4는 최대 13Gbps 속도와 3.3TB/s 대역폭으로 설계됐다.

삼성전자는 MI350X와 MI355X용 HBM3E의 주요 공급사로 AMD와 협력해 왔다.

양사는 차세대 AMD 제품의 파운드리 협력 기회도 논의하기로 했다.

AI가 게이밍으로 내려온다

AMD는 라이젠 제품과 AI 기능을 결합해 소비자용 컴퓨팅으로 넓힐 계획이다.

FSR4와 FSR 레드스톤은 머신러닝으로 화면 확대와 프레임 생성·복원을 지원한다.

AMD는 2026년 안에 CPU와 GPU를 묶은 APU에도 머신러닝을 적용할 예정이다.

머신러닝 적용 범위는 이후 휴대용 게임 기기 전반으로 확대될 계획이다.

잭 후인은 AMD 기술이 전 세계 게임 기기 10억대에 탑재됐다고 밝혔다.

AMD는 AI가 개발자를 대체하지 않고 창작 작업을 돕는 도구가 돼야 한다고 밝혔다.

무슨 일이 있었나

글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 수요가 늘면서 대만 기업들이 해외 생산망을 확장하고 있다.

TSMC는 2026년 7월 미국에 1000억달러를 추가로 투자하겠다고 발표했다.

추가분을 포함한 TSMC의 미국 투자 계획은 총 2650억달러이다.

TSMC는 첨단 반도체 팹 4곳을 더해 애리조나 시설을 12곳으로 늘릴 계획이다.

파운드리는 고객이 설계한 반도체를 대신 생산하는 사업이며 TSMC가 세계 최대 업체이다.

미국으로 번진 증설

대만 당국은 2026년 9월 콴타의 미국 자회사 증자 9억7300만달러를 승인했다.

콴타 자회사는 테네시주에서 서버와 주변기기를 조립한다.

위스트론은 회로기판 조립 자회사에 1억5000만달러를 투입한다.

또 다른 미국 자회사에는 최대 1억4600만달러를 넣어 텍사스 공장을 개보수한다.

위스트론은 이 자금으로 생산 장비도 새로 설치할 계획이다.

인벤텍은 미국 서버 조립 사업을 위해 1억1000만달러 증자를 승인받았다.

생산 지도가 바뀐다

대만 경제부는 2026년 9월 주요 기업의 미국 투자 계획을 합계 550억달러로 집계했다.

2026년 5월에는 TSMC를 제외한 관련 기업 약 20곳의 누적 계획이 350억달러였다.

4개월 사이 미국 투자 계획액이 200억달러 늘어난 셈이다.

MIC는 대만 정보산업 분야의 시장과 생산 동향을 조사하는 연구기관이다.

MIC는 미국 비중이 2026년 23%에서 2030년 40%로 상승할 것으로 예상했다.

같은 기간 대만 비중은 47%에서 30%로 낮아져 미국에 뒤처질 것으로 봤다.

멕시코 비중도 2026년 30%에서 2030년 15%로 낮아질 것으로 전망했다.

동남아 부품망 확장

동남아 투자는 AI 서버용 회로기판과 냉각 부품의 생산능력 확대에 집중됐다.

치훙은 77억8000만대만달러를 들여 베트남에 냉각 부품 공장을 짓는다.

타이완 유니온 테크놀로지는 태국 생산 확대에 77억9000만바트를 투입한다.

이 회사의 투자액은 약 2억3180만달러이며 새 공장과 설비 설치에 쓰인다.

화퉁과 젠딩테크도 동남아 회로기판 생산과 관련한 투자 계획을 내놓았다.

동박적층판은 전자 회로를 새기는 인쇄회로기판의 핵심 기초 소재이다.

앞으로 볼 것

ASE테크놀로지의 싱가포르 자회사는 생산 장비를 12억6000만대만달러에 매입했다.

ASE테크놀로지는 싱가포르 공장 인수에도 약 21억5000만대만달러를 쓰기로 했다.

폭스콘 계열 ShunSin테크놀로지는 베트남 반도체 생산라인에 최대 6500만달러를 투자한다.

ShunSin의 베트남 라인은 반도체 배선 형성 공정 등을 맡을 예정이다.

대만의 2026년 1∼8월 아세안 수입액은 704억달러로 전년 동기보다 75.4% 늘었다.

대만 재정부는 AI 공급망 분산과 지역 간 부품 수요 증가를 수입 급증 배경으로 꼽았다.