[반도체 · 10.07 오후판] AI발 수요는 어디까지 번지나?

무슨 일이 있었나

9월 반도체 수출액은 603억달러로 사상 처음 월간 600억달러를 돌파했다.

종전 최고였던 8월의 466억5000만달러를 한 달 만에 갈아치웠다.

영업일 평균 메모리 수출액은 18억8000만달러로 전년 동월보다 342% 증가했다.

DRAM은 8억4000만달러로 595%, NAND는 1억6000만달러로 413% 늘었다.

MCP와 SSD는 각각 7억5000만달러와 3억4000만달러를 기록했다.

숫자로 본 시장 반응

메모리 전체 수출은 전월보다 19% 늘었고 DRAM과 NAND도 12%, 21% 증가했다.

MCP는 전월보다 29%, SSD는 19% 늘어 메모리 전 품목이 증가세를 보였다.

지난주 코스피가 1.1% 내리는 동안 삼성전자는 3.3%, SK하이닉스는 1.1% 하락했다.

같은 기간 코스닥은 5.8% 상승해 대형주와 중소형 반도체주의 흐름이 갈렸다.

피에스케이홀딩스는 약 19%, 파크시스템스와 원익머트리얼즈는 각각 약 13% 올랐다.

왜 대형주와 소부장이 갈렸나

메모리 업체의 이익이 급증하자 가격과 수익성이 정점에 가깝다는 우려가 커졌다.

대규모 설비투자가 향후 공급 증가로 이어질 수 있다는 경계도 대형주를 눌렀다.

반면 AI 서버용 메모리 수요가 이어지면서 시장은 여전히 공급 부족에 가깝다.

김록호 하나증권 연구원은 공급 부족이 메모리 가격 상승을 이끈다고 분석했다.

투자 수요는 전공정 장비에서 후공정·소재·소모품 업체로 확산됐다.

해외에서도 번진 순환매

고속 광통신 투자 기대에 코히런트와 MACOM은 각각 13.9%, 12.6% 상승했다.

차세대 메모리 테스트 장비를 공개한 테라다인은 12.7% 올랐다.

대만의 패키징·테스트 업체 칩모스는 21.5% 상승했다.

같은 시장의 파워테크도 가격 인상과 수요 증가 기대에 9.6% 올랐다.

메모리 가격 상승의 수혜 범위가 제조사에서 테스트와 패키징으로 넓어졌다.

앞으로 볼 숫자

마이크론은 2027회계연도 상반기 설비투자를 250억달러로 예상했다.

이는 2026회계연도 연간 투자액 273억7000만달러에 육박하는 규모다.

마이크론은 2027회계연도 하반기 투자를 상반기보다 늘릴 계획이다.

삼성전자와 SK하이닉스도 신규 공장 투자를 본격화할 것으로 전망된다.

삼성전자 3분기 잠정실적 발표일은 10월 8일로 예상된다.

환율과 세트 원가 부담이 추정치를 낮췄지만 DRAM·NAND 가격은 예상을 웃돌 수 있다.

AI 서버가 모바일 D램을 끌어간다

10월 6일 업계는 엔비디아의 2027년 LPDDR5X 확보율을 60~70%로 예상했다.

LPDDR는 소비전력을 낮춘 D램으로 스마트폰 등 모바일 기기가 주요 수요처였다.

AI 서버가 고성능화되면서 메모리 대역폭과 전력효율의 중요성이 함께 커졌다.

제한된 생산능력 안에서 서버 물량이 늘자 소비자용 LPDDR 공급 여력이 줄고 있다.

세계 최대 AI 컴퓨팅 플랫폼 기업인 엔비디아도 필요한 물량 전부를 얻기 어렵다.

엔비디아도 설계를 줄였다

엔비디아는 차세대 CPU 베라에 탑재할 SOCAMM2의 용량을 조정했다.

모듈 한 개의 용량은 192GB에서 96GB로 절반가량 줄었다.

SOCAMM2는 LPDDR5X를 기반으로 만든 차세대 서버용 메모리 모듈이다.

엔비디아는 제품당 메모리 사용량을 낮춰 생산 차질을 줄이려는 선택을 했다.

필요량의 30~40%가 비는 셈이어서 공급 병목이 서버 설계까지 바꾸고 있다.

수요처가 AMD와 인텔로 넓어진다

AMD는 2027년 하반기 출시를 목표로 6세대 에픽 서버 CPU를 개발하고 있다.

6세대 에픽은 LPDDR5X를 기반으로 개발 중인 서버 CPU이다.

인텔은 LPDDR5X 기반 추론용 GPU 크레센트 아일랜드를 2027년부터 공급할 예정이다.

추론용 GPU는 학습된 AI 모델이 실제 질문에 답하도록 계산하는 반도체이다.

TrendForce는 2028~2030년 AI 서버가 세계 최대 LPDDR 수요처가 될 것으로 봤다.

가격과 스마트폰 원가가 뛴다

2026년 2분기 LPDDR5X 계약가격은 전 분기보다 78~83% 상승했다.

TrendForce는 3분기에도 가격이 8~13% 추가로 오를 것으로 예상했다.

스마트폰 제조원가에서 메모리 비중은 2026년 1분기에 40%를 넘어섰다.

저가형 스마트폰은 높아진 부품비를 판매가격에 옮기기 어려워 충격이 더 크다.

Counterpoint는 200달러 미만 제품 출하량이 2030년까지 약 40% 줄 것으로 봤다.

소비자 가격에 이미 번졌다

200달러 미만 스마트폰 출하량은 5억7000만대에서 3억4000만대로 줄어들 전망이다.

삼성전자는 10월 1일부터 갤럭시S26 시리즈의 판매가격을 인상했다.

S26·S26플러스·S26울트라의 256GB와 512GB 모델은 14만9600원씩 올랐다.

S26울트라 1TB 모델은 27만6100원 인상됐다.

애플도 9월 아이폰17 시리즈 가격을 모델별로 16만~50만원 올렸다.

무슨 일이 있었나

삼성전자와 SK하이닉스는 미국 특허청에 첨단 패키징 특허를 각각 출원했다.

삼성전자는 접합 전후 검사에 쓰는 표식을 하나로 합친 구조를 제시했다.

SK하이닉스는 칩과 기판 사이 연결층의 절연 소재를 개선했다.

삼성전자는 정렬 오차를, SK하이닉스는 열에 따른 연결부 손상을 겨냥했다.

첨단 패키징은 여러 칩을 한 제품처럼 연결해 성능과 생산성을 높이는 기술이다.

삼성전자의 정렬 방식

접합 전에는 카메라로 위아래 칩의 표식을 촬영해 위치를 맞춘다.

접합 후에는 적외선으로 같은 표식을 투과해 정렬 상태를 다시 살핀다.

위아래 표식의 선폭을 다르게 설계해 겹친 형태로 정렬 오차를 판별한다.

표식 하나를 두 검사에 쓰면 칩에서 검사 표식이 차지하는 공간을 줄일 수 있다.

표식끼리 맞닿는 구조는 접합면의 빈 공간과 층간 박리 감소에 도움을 줄 수 있다.

삼성전자는 이 구조를 적용할 수 있는 제품으로 HBM을 언급했다.

SK하이닉스의 내열 방식

SK하이닉스는 재배선 기판인 RDL 연결층의 절연막을 개선했다.

이 연결층은 칩과 기판을 잇는 금속 배선 주변을 절연한다.

반도체의 가열과 냉각이 반복되면 소재별 팽창률 차이로 연결부에 힘이 쌓인다.

새 구조는 절연막의 팽창과 수축을 억제하고 변형을 견디는 성질을 높인다.

폴리이미드는 내열성과 절연성이 높은 고분자 소재이다.

폴리이미드를 중량 기준 50% 이상 넣으면 피로에 따른 균열 가능성을 낮출 수 있다.

패키징이 중요해진 이유

미세공정 비용과 AI 반도체의 성능 요구가 커지며 첨단 패키징이 중요해졌다.

여러 칩을 정교하게 연결하면 제품 성능과 생산성을 높일 수 있다.

기능별 칩을 평면에 배치하거나 수직으로 쌓으면 작은 공간에 더 많은 기능을 담는다.

메모리 칩을 여러 층으로 쌓으면 한 번에 전달하는 데이터 대역폭이 늘어난다.

HBM을 프로세서 바로 옆에 배치하면 데이터 처리 속도를 높일 수 있다.

기술 경쟁의 초점

칩 사이 간격과 정렬 오차, 연결부 손상은 전체 제품의 성능과 품질을 좌우한다.

삼성전자의 구조는 검사 공간 절약과 접합 상태 판별을 함께 다룬다.

SK하이닉스의 구조는 반복되는 열변형에서 연결층의 내구성을 다룬다.

두 회사의 출원은 미세화 밖에서 성능을 높이는 패키징 경쟁을 보여준다.

무슨 일이 있었나

삼성전자는 10월 8일 2026년 3분기 잠정 실적을 발표할 예정이다.

메리츠증권은 하루 앞서 영업이익을 106조1000억원으로 추정했다.

낮아진 시장 기대치 104조원보다 2조1000억원 많은 수준이다.

D램과 낸드 출하량은 예상보다 적지만 평균판매가격이 실적을 끌어올릴 전망이다.

모바일과 생활가전 등 비반도체 부문에서는 영업 적자가 확대될 것으로 예상됐다.

숫자로 보는 3분기

메리츠증권은 D램과 낸드 판가가 전 분기보다 19~20% 올랐다고 추정했다.

원화 강세는 달러로 제품을 파는 삼성전자에 환산 실적 부담으로 작용한다.

골드만삭스는 환율을 반영하면 영업이익이 기존 전망보다 5% 낮아질 수 있다고 봤다.

IBK투자증권은 SK하이닉스 매출과 영업이익을 각각 95조8000억원과 75조1000억원으로 제시했다.

SK하이닉스 역시 원·달러 환율 때문에 이전보다 실적 전망치가 낮아졌다.

2027년 성장의 열쇠

메리츠증권은 주요 고객용 모바일 메모리 판가가 2027년 1분기 50% 이상 오를 것으로 봤다.

김선우 연구원은 해당 고객의 이름을 공개하지 않았다.

2027년은 애플이 아이폰 출시 20주년을 맞는 해여서 애플을 가리킨다는 해석이 나왔다.

일부 외신은 애플이 유리 중심 디자인과 차세대 칩을 적용한 제품을 검토한다고 전했다.

메리츠증권은 2027년 영업이익 추정치를 562조원에서 632조원으로 13% 높였다.

HBM4가 바꾸는 제품 구성

KB증권은 2027년 삼성전자 HBM 가격이 100% 상승할 것으로 예상했다.

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 AI 가속기에 대규모 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.

KB증권은 삼성전자 HBM4 가격이 경쟁사보다 높은 수준에서 정해질 가능성을 제시했다.

HBM4 매출 비중은 2026년 40%에서 2027년 80%로 확대될 전망이다.

삼성전자는 HBM5와 차세대 zHBM까지 이어지는 기술 로드맵을 갖추고 있다.

단기 수급에서 볼 것

10월 8일에는 반도체 ETF 리밸런싱과 옵션 만기, 자사주 매입 종료가 겹친다.

골드만삭스는 약 19조원 규모 반도체 ETF 7종에서 기계적 매도가 나올 수 있다고 봤다.

리밸런싱은 ETF가 정해진 비중에 맞춰 보유 종목 수량을 조정하는 절차다.

삼성전자의 단기 주가는 실적뿐 아니라 환율과 수급 변화의 영향도 함께 받을 수 있다.

이후에는 메모리 판가 상승이 출하량 둔화와 비반도체 적자를 넘어서는지가 관건이다.