[반도체 · 10.06 오후판] AI가 공장을 바꾸나?

무슨 일이 있었나

삼성전기는 글로벌 대형기업에 AI 서버용 MLCC를 공급하는 2억1000만달러 계약을 체결했다.

공시 계약금액은 2856억1104만원이며 삼성전기는 10월 6일 계약 내용을 알렸다.

공급 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다.

이번 계약은 삼성전기가 2026년에 공시한 6번째 장기공급계약이다.

삼성전기는 9월 29일에도 MLCC와 인덕터를 공급하는 2850억원 규모 계약을 알렸다.

계약 규모를 뜯어보면

삼성전기는 5월 이후 AI 관련 장기공급계약을 약 3조9000억원까지 쌓았다.

누적액에는 AI 서버용 MLCC뿐 아니라 실리콘 캐패시터와 인덕터도 포함된다.

이번 2856억원 규모 계약은 누적 장기계약 금액의 약 7%에 해당한다.

삼성전기는 현재 10여개 고객사와 MLCC 장기공급계약을 체결한 상태다.

다른 글로벌 기업들과 추가 공급계약도 논의하고 있다.

MLCC는 왜 필요한가

MLCC는 전기를 저장한 뒤 반도체에 안정적으로 공급하는 적층세라믹콘덴서이다.

이 부품은 서버 내부의 전압을 안정시키고 부품 사이의 신호 간섭을 줄인다.

AI 서버에는 일반 서버보다 10배 넘게 많은 MLCC가 들어간다.

서버 랙 한 대에 들어가는 MLCC는 최대 60만개에 이른다.

24시간 가동 환경 때문에 고온·고전압과 휨을 견디는 고신뢰성이 필요하다.

진입장벽과 시장 위치

AI 서버용 제품은 초소형과 초고용량을 동시에 충족해야 해 생산 난도가 높다.

여기에 내열성·내전압성과 휨 강도까지 요구돼 공급 가능한 업체가 제한적이다.

삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 점유율을 확보하고 있다.

골드만삭스는 시장 규모가 2025년 14억달러에서 2030년 58억달러로 커질 것으로 봤다.

58억달러는 14억달러의 약 4.1배이며 연평균 성장률 전망은 약 34%다.

투자자가 볼 지점

LTA는 제품을 장기간 공급하기로 정한 계약이다.

삼성전기는 장기계약으로 안정적인 수요 기반을 확보하고 고부가 제품 비중을 높이려 한다.

수주 품목이 MLCC에서 실리콘 캐패시터와 인덕터로 넓어진 점도 변화다.

3조9000억원에는 세 품목이 포함돼 전체를 MLCC 계약액으로 볼 수 없다.

신규 계약 물량은 2027년에 공급되며 삼성전기는 AI용 MLCC 비중 확대를 추진한다.

무슨 일이 있었나

대만 국가과학기술위원회는 10월 1일 제35차 과학단지 심의회를 열었다.

심의회는 대만한솔전자재료의 차오터우과학단지 투자안을 승인했다.

대만한솔전자재료가 투입할 자금은 8억 대만달러, 약 340억원이다.

회사는 이 자금으로 반도체 핵심 화학소재 연구개발·생산시설을 구축한다.

한솔케미칼 이사회는 8월 11일 지분 100% 대만 종속기업 설립을 의결했다.

현지법인 설립 결정 약 두 달 뒤 생산기지 구축 절차가 시작됐다.

무엇을 생산하나

새 거점은 첨단 반도체 공정과 고급 전자부품용 고순도·고품질 소재를 다룬다.

한솔케미칼은 신규 시설의 구체적인 생산 품목을 밝히지 않았다.

회사는 반도체 공정용 고순도 과산화수소와 전구체를 생산한다.

전구체는 웨이퍼 표면에 얇은 막을 만드는 증착 공정의 원료이다.

한솔케미칼은 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC에 반도체 소재를 공급한다.

왜 차오터우인가

차오터우단지는 대만 정부가 남부 반도체 산업 육성을 위해 조성한 과학단지다.

인근 가오슝 난쯔단지에는 TSMC의 12인치 웨이퍼 공장 팹22가 있다.

팹22는 12인치 웨이퍼에 2나노 공정을 적용한 반도체를 생산한다.

난쯔와 차오터우, 루주, 타이난은 대만 남부 반도체 산업벨트를 이룬다.

한솔케미칼은 주요 고객과 가까운 현지 생산체계로 공급망 강화를 추진한다.

앞선 대만 투자

한솔케미칼은 2013년 대만 사무소를 열어 박막용 전구체 영업을 확대했다.

회사는 2022년 신주과학단지 퉁뤄단지 투자안도 승인받았다.

당시 계획한 투자액은 5억7600만 대만달러였다.

이 시설은 산화실리콘과 질화실리콘 박막용 전구체의 연구개발·생산을 목표로 했다.

한솔케미칼은 퉁뤄 투자의 착공·준공·양산 등 구체적인 추진 상황을 밝히지 않았다.

투자자가 볼 것

반도체 미세화와 적층 고도화는 공정 난도와 소재 순도 요구를 함께 높인다.

대만 당국은 현지 생산이 핵심 소재의 자체 공급력과 공급망 안정성을 높일 것으로 봤다.

이번 결정은 투자안 승인 단계이며 공장 완공이나 고객 공급 개시를 뜻하지 않는다.

시설 구축과 생산 전환이 실제로 이어지는지가 투자 이행의 핵심이다.

무슨 일이 있었나

AI 가속기·서버·데이터센터용 기판 수요가 생산능력보다 빠르게 늘고 있다.

비교 대상은 삼성전기, 이수페타시스, 대덕전자 등 국내 기판업체 세 곳이다.

삼성전기는 FC-BGA, 이수페타시스는 고다층 MLB를 주력으로 생산한다.

대덕전자는 FC-BGA와 서버·네트워크용 MLB를 함께 공급한다.

시장이 반응한 숫자

9월 22일 코리아써키트는 28.49%, 심텍은 15.76% 상승했다.

같은 날 대덕전자는 13.35%, 이수페타시스는 4.90% 올랐다.

시가총액은 삼성전기 118조1000억원, 이수페타시스 8조9000억원이었다.

대덕전자는 7조3000억원, 심텍은 6조4000억원으로 뒤를 이었다.

병목은 어디에 있나

ABF 기판 납기는 수급 균형 기준 12주에서 48~56주로 늘어났다.

FC-BGA는 고성능 칩과 메인보드를 연결해 신호와 전력을 전달하는 기판이다.

MLB는 여러 회로층을 쌓아 가속기와 네트워크 장비의 신호를 연결한다.

칩이 커지고 적층 수가 늘면서 기판의 면적과 층수도 함께 증가하고 있다.

세 회사의 증설 경쟁

삼성전기는 세종에 4조2700억원, 베트남에 2조5100억원을 투입한다.

세종 라인은 2028년 9월, 베트남 공장은 2030년 6월 가동이 목표다.

글로벌 고객사는 투자금을 지원하고 중장기 공급 물량을 보장한다.

이수페타시스는 2분기 매출 3799억원, 영업이익 771억원을 기록했다.

대덕전자의 FC-BGA 연간 생산능력은 4500억원에서 6500억원으로 늘어난다.

앞으로 볼 것

신규 공장은 건설과 고객 인증을 거쳐야 실제 생산능력으로 이어진다.

삼성전기는 고객 지원금과 장기 물량으로 대규모 투자 부담을 낮췄다.

이수페타시스는 고부가 다중적층 제품 비중과 신규 공장 가동률이 변수다.

대덕전자는 장기공급계약과 선수금 논의 결과가 증설 속도를 좌우한다.

무슨 일이 있었나

엔비디아는 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM 높이를 규격보다 낮춰 달라고 요구했다.

제덱은 HBM3E 최대 높이를 720㎛, HBM4는 775㎛로 규정한다.

반도체업계 관계자는 HBM3E가 715㎛ 수준으로 공급된다고 말했다.

같은 관계자는 HBM4가 770㎛를 목표로 제조된다고 말했다.

AMD 등 다른 고객사로도 저높이 요구가 확산하는 추세다.

왜 높이가 중요해졌나

HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭 메모리다.

HBM은 완성 뒤 고객사의 AI 가속기 패키징 공정을 다시 거친다.

GPU와 HBM을 인터포저에 실장한 뒤 몰딩하고 표면을 연마한다.

높이가 고르지 않으면 그라인딩 때 돌출된 HBM에 힘이 집중될 수 있다.

업계는 저높이 요구의 배경으로 패키지 수율 안정과 발열 관리를 꼽는다.

제품 구성이 달라진다

HBM4는 용량이 큰 12단 공급이 빠르게 늘어날 것으로 예상됐다.

엔비디아의 8단 주문이 늘면서 실제 공급도 8단 비중이 예상보다 높아졌다.

반도체업계는 삼성전자의 12단 HBM4 패키징 수율이 비교적 안정적이라고 본다.

삼성전자의 현재 HBM4 공급은 고객 주문에 따라 8단 중심으로 이뤄진다.

HBM4E도 8단 제품 비중이 예상보다 커질 수 있다는 관측이 나온다.

양사는 HBM4E에서 12단보다 16단을 중시해 공정과 장비를 준비했다.

8단 물량이 커지면 일부 장비 사양과 공정 조건을 다시 맞춰야 한다.

본딩 기술의 갈림길

현재 양산의 TC 본딩은 D램을 마이크로 범프와 접착 소재로 연결한다.

하이브리드 본딩은 범프 없이 칩의 구리 배선을 직접 연결한다.

칩 간격이 줄어 같은 높이에 더 쌓거나 같은 단수를 더 얇게 만들 수 있다.

제덱의 높이 규격 완화로 하이브리드 본딩 양산이 늦어질 것이란 전망도 있었다.

엔비디아는 HBM 공급사에 하이브리드 본딩 적용을 앞당겨 달라고 요구했다.

업계 관계자는 젠슨 황 CEO가 공급사에 조기 적용을 직접 요청했다고 말했다.

투자자가 볼 다음 변수

삼성전자는 HBM4E부터 하이브리드 카파 본딩을 본격 적용하는 방안을 추진한다.

삼성전자는 TC 본딩으로 대응하다 새 공정 수율이 오르면 적용 범위를 넓힐 계획이다.

SK하이닉스는 여러 장비사와 다이투웨이퍼 방식의 하이브리드 본딩을 개발한다.

고적층과 저높이를 함께 요구하면 기존 TC 본딩의 공정 난도가 높아진다.

8단 공급 비중과 하이브리드 본딩의 양산 수율이 다음 변수다.

무슨 일이 있었나

삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 10월 국내 후공정 생산능력을 HBM에 우선 배분하고 있다.

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기에 대량의 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.

후공정은 웨이퍼에서 만든 칩을 패키징하고 성능과 불량 여부를 시험하는 단계다.

두 회사는 범용 메모리의 패키징·테스트를 해외 거점과 외주사로 나누고 있다.

제한된 국내 공간을 고부가 제품에 쓰려는 생산 재배치다.

삼성전자의 재배치

삼성전자는 서버용 DDR5를 포함한 범용 메모리 후공정 외주를 점진적으로 늘리고 있다.

천안과 온양의 생산능력은 HBM과 첨단 패키징으로 옮겨가고 있다.

DDR5는 서버 등에 쓰이는 5세대 범용 D램 규격이다.

표준화된 범용 공정은 비용을 낮추고 HBM 생산 여력을 확보하기 위해 외부 업체가 맡는다.

하나증권은 온양에서 범용 메모리 최종 테스트의 외주 이관도 늘고 있다고 봤다.

해외 협력사의 확대

한양디지텍은 베트남, 드림텍은 인도, SFA반도체는 필리핀에서 후공정을 맡는다.

세 회사는 늘어난 물량에 대응해 현지 공장을 증설하거나 장비 투자를 확대하고 있다.

SFA반도체의 2026년 상반기 매출은 2336억원으로 1년 전보다 54.3% 늘었다.

필리핀 사업장 평균 가동률은 2025년 39%에서 2026년 상반기 65%로 올랐다.

국내 사업장 가동률도 같은 기간 33%에서 40%로 높아졌다.

SFA반도체 매출에서 삼성전자 비중은 75%까지 상승했다.

SK하이닉스도 같은 방향

SK하이닉스도 HBM 생산 비중을 높이며 범용 메모리 후공정 외주를 확대하고 있다.

카운터포인트리서치는 D램 출하량 중 HBM 비중이 2023년 1분기 1%였다고 집계했다.

이 비중은 2026년 2분기 15%로 뛰었다.

같은 기간 하나마이크론 베트남 법인 매출은 539억원에서 2523억원으로 늘었다.

증가 폭은 약 4.7배이며 해외 협력사가 범용 물량을 흡수한 흐름과 맞물린다.

투자자가 볼 지점

생산 재배치는 AI 서버 수요가 국내 후공정 공간과 설비의 우선순위를 바꾼다는 뜻이다.

삼성전자와 SK하이닉스에는 HBM 생산 여력과 고부가 제품 비중이 핵심이다.

SFA반도체에는 외주 물량 확대가 가동률과 매출로 이어지는지가 핵심이다.

협력사 매출은 메모리 업황과 고객사 물량 변화의 영향도 함께 받는다.

해외 테스트 이관 속도와 국내 HBM 생산능력 확대가 다음 점검 대상이다.