[반도체 · 09.30 오후판] AI 수요, 메모리 판 키우나?

무슨 일이 있었나

트렌드포스는 2026년 9월 29일 2027년 HBM 가격 전망을 상향했다.

2027년 혼합 평균판매가격은 2026년보다 121% 상승할 것으로 예상했다.

혼합 평균판매가격은 제품별 판매량과 가격을 함께 반영한 가중 평균이다.

모든 HBM 제품의 가격이 똑같이 121% 오른다는 뜻은 아니다.

고가 HBM4 비중 확대와 2027년 하반기 HBM4E 생산 확대가 평균을 높인다.

공급이 왜 부족한가

HBM은 여러 D램을 수직 적층해 AI 가속기의 데이터 처리 속도를 높인 메모리다.

AI 서버용 제품은 5세대 HBM3E에서 6세대 HBM4로 넘어가고 있다.

HBM과 범용 D램은 한정된 첨단 공정과 웨이퍼 생산능력을 나눠 사용한다.

HBM4는 이전 세대보다 공정이 복잡하고 필요한 웨이퍼 면적도 크다.

차세대 제품의 수율과 생산량 확대에는 시간이 걸려 2027년까지 공급이 빠듯하다.

2027년 비트 출하가 50~60% 늘어도 수요 증가를 따라잡기 어렵다.

8단 제품이 떠오른 이유

GPU와 ASIC 업체들은 가속기 한 개에 넣는 HBM 용량을 줄이는 방안을 검토한다.

ASIC은 특정 AI 연산에 맞춰 설계하는 주문형 반도체를 뜻한다.

이는 수요 약화가 아니라 제한된 공급량과 빠르게 오르는 시스템 비용에 대한 대응이다.

8단 HBM은 12단보다 스택 하나에 사용하는 D램 다이 수가 적다.

같은 비트 생산량으로 더 많은 GPU를 지원하고 전체 부품비를 낮출 수 있다.

낮은 적층에도 단가는 높다

베이스 다이는 적층된 D램을 제어하고 AI 가속기와 연결하는 칩이다.

HBM 스택마다 베이스 다이 1개가 필요하며 비용은 적층 수에 비례해 줄지 않는다.

8단은 비용을 나눌 용량이 작아 Gb당 가격이 12단보다 10~20% 높다.

GPU당 HBM 총용량을 낮추면 시스템 비용과 공급 부담을 일부 줄일 수 있다.

용량 조정은 비용 압박을 낮춰도 HBM의 큰 가격 상승 흐름을 되돌리기 어렵다.

투자자가 볼 지점

트렌드포스는 8단 제품이 2027년 HBM 출하의 주력 구성이 될 것으로 봤다.

공급사는 2027년 HBM 가격 인상에 더 강경한 태도를 보이고 있다.

공급량과 비용이 구매 결정에 영향을 주면서 8단 채택 비중이 늘어날 전망이다.

HBM4 비중 확대와 하반기 HBM4E 생산 확대가 평균가격 상승을 이끈다.

8단의 높은 Gb당 가격은 사양 협상과 공급망 계획의 핵심 변수다.

무슨 일이 있었나

삼성전자와 SK하이닉스는 9월 29일 코리아 프리미엄 위크 2026 기업설명회에 참석했다.

김태우 삼성전자 메모리사업부 기획팀 부사장이 HBM 생산 배분 전망을 설명했다.

김 부사장은 D램 업계의 웨이퍼 생산능력 중 약 20%가 현재 HBM에 배정된다고 말했다.

그는 2027년에 HBM 할당 비중이 30% 가까이 오를 것으로 내다봤다.

그는 전체 설비의 20~30%를 쓰는 제품군이 2~3년 사이 생겼다고 설명했다.

숫자로 보는 생산 압박

HBM과 범용 D램은 같은 웨이퍼 생산능력을 나눠 쓴다.

HBM 생산을 늘리면 범용 D램에 배정할 수 있는 웨이퍼가 줄 수 있다.

트렌드포스는 HBM 투입 비중을 2025년 말 18%, 2026년 말 22%로 추산했다.

2027년 말 전망은 웨이퍼 투입 30%, D램 비트 공급 13%이다.

트렌드포스는 큰 다이와 수요 증가가 범용 D램 생산능력 잠식을 키울 것으로 봤다.

3사가 이끄는 HBM 경쟁

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 프로세서에 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.

세계 HBM 시장은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 주도한다.

삼성전자는 2월 12일 HBM4 양산과 상용 출하를 시작했고 안정 속도는 11.7Gbps이다.

삼성전자는 5월 29일 48GB 12단 HBM4E 샘플을 출하했고 최고 속도는 16Gbps이다.

SK하이닉스도 6월 18일 최고 16Gbps인 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객에게 보냈다.

숫자를 구분해서 볼 이유

김 부사장이 말한 30%는 D램 업계 전체 웨이퍼 생산능력의 HBM 할당 비중이다.

트렌드포스의 30% 전망은 상위 3사의 D램 웨이퍼 투입량을 기준으로 한다.

두 수치 모두 삼성전자 생산 비중이나 HBM 시장점유율을 뜻하지 않는다.

2027년 HBM의 D램 비트 공급 비중 13%와도 구분해야 한다.

삼성전자는 고객 일정에 맞춰 HBM4E 양산을 시작할 계획이다.

무슨 일이 있었나

한미반도체는 2026년 9월 30일 MSVP 판매 증가세를 발표했다.

2026년 1~8월 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다.

회사는 올해 판매량을 200대 이상, 전년 대비 2배 이상으로 예상했다.

현재 수요를 고려한 2027년 판매 전망은 약 350대이다.

한미반도체는 2026년 10월 미국 법인 한미USA를 설립할 계획이다.

숫자로 보면

한미반도체는 2026년 9월 28일 UTAC 태국 법인과 공급계약을 맺었다.

계약액은 78억7405만원으로 2025년 연결 매출의 1.37%이다.

계약 기간은 2026년 9월 28일부터 12월 31일까지이다.

한미반도체는 2022년 5월에도 같은 법인에 약 15억6000만원어치를 공급했다.

최신 MSVP 6.0 그리핀에는 207개 이상의 특허 기술이 적용됐다.

어떤 장비인가

MSVP는 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비이다.

마이크로 쏘는 완성된 반도체 패키지를 필요한 크기로 정밀하게 절단한다.

비전 플레이스먼트는 세척과 건조 뒤 검사·선별·적재 작업을 수행한다.

장비는 D램·낸드·HBM·시스템반도체·PCB·유리기판 공정에 쓰인다.

최신 장비는 AI 기술을 활용해 무인 자동화와 생산성을 높였다.

국산화가 만든 변화

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다.

초기 장비에 결합한 절단 장비는 일본 디스코에서 공급받았다.

2019년 장비 수급에 차질이 생기자 자체 기술 개발에 착수했다.

회사는 2021년 국내 최초로 마이크로 쏘를 개발해 MSVP에 결합했다.

국산화는 제조원가와 수급 위험을 낮추고 납기와 사후 서비스를 일원화했다.

앞으로 볼 것

AI 데이터센터와 HPC 확대는 반도체 기업의 제조시설 투자를 늘리고 있다.

PLP는 대면적 사각 패널에서 여러 반도체를 함께 패키징하는 기술이다.

한미반도체는 AI 반도체 대형화로 PLP와 MSVP 수요가 커질 것으로 봤다.

2027년 판매량 약 350대는 현재 수요를 고려한 회사 전망이다.

회사는 MSVP 시장 점유율 1위 경쟁 우위를 이어갈 방침이다.

UTAC 계약 이행과 미국 법인의 현지 고객 대응이 다음 관찰 지점이다.

무슨 일이 있었나

8월 한국 SSD 수출액은 59억8000만달러를 기록했다.

이는 지난해 8월보다 479.5% 늘어난 규모다.

SSD는 컴퓨터·주변기기 수출액 64억달러의 약 93%를 차지했다.

AI 데이터 처리 확대가 기업용 SSD 수요를 끌어올렸다.

컴퓨터·주변기기 수출액도 전년 동월보다 383.1% 증가했다.

숫자로 본 미국 집중

미국으로 향한 SSD 수출액은 40억3000만달러였다.

전년 동월 대비 증가율은 1080.8%로, 금액이 약 11.8배가 됐다.

미국은 한국 SSD 수출액의 약 67%를 차지했다.

중국·홍콩향 수출은 265.1% 늘어난 7억1000만달러였다.

미국향 수출액은 중국·홍콩향의 약 5.7배였다.

AI 추론이 만든 저장 수요

eSSD는 서버와 데이터센터에 쓰는 고성능 기업용 저장장치다.

AI 서비스가 학습에서 추론으로 넓어지며 저장장치 수요도 커졌다.

서버는 늘어나는 데이터를 빠르게 저장하고 반복해서 불러와야 한다.

KV 캐시는 AI가 문맥 계산 결과를 임시 저장해 응답 속도를 높인다.

KV 캐시 전용 저장 계층이 등장하며 eSSD의 활용 범위도 넓어졌다.

북미 주요 클라우드 사업자의 AI 투자는 eSSD 수요 증가를 이끌었다.

삼성·SK의 제품 전환

SK하이닉스의 2분기 eSSD 매출은 1분기보다 2배 이상 증가했다.

솔리다임의 30TB 이상 eSSD 매출은 같은 기간 3배 이상 늘었다.

솔리다임은 SK하이닉스가 인텔에서 인수한 기업용 SSD 자회사다.

삼성전자는 올해 낸드 매출에서 서버용 SSD 비중이 60%를 넘을 것으로 봤다.

이 비중은 지난해보다 20%포인트 이상 높아지는 수준이다.

삼성전자는 7월 PCIe 6.0 기반 eSSD PM1763 양산을 시작했다.

삼성전자는 하반기 QLC 비트 출하량이 상반기보다 2배 이상 늘 것으로 봤다.

투자자가 볼 변수

AI 메모리 수요는 HBM과 서버 D램에서 고용량 eSSD로 확장되고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 사업에서 서버용 제품 비중을 높이고 있다.

미국 비중 67%로 북미 클라우드 투자가 한국 SSD 수출에 미치는 영향도 커졌다.

매출은 출하량과 낸드 가격, 고용량 제품 비중에 함께 좌우된다.

고용량 QLC 공급과 북미 고객 주문이 향후 수출 흐름을 가를 변수다.