[반도체 · 09.29 오후판] AI 수요 어디까지 번지나?

무슨 일이 있었나

반도체 업계는 9월 29일 삼성전자 SF2 공정 수율이 60%에 근접한 것으로 평가했다.

업계 추정치는 지난해 중반 30%대, 올해 1월 50%대, 8월 55% 안팎으로 움직였다.

수율은 투입한 웨이퍼에서 정상 작동하는 칩이 차지하는 비율이다.

삼성전자는 수율 안정화에 이어 발열과 전력 소모의 편차를 줄이는 데 인력을 집중하고 있다.

잠재 고객과 전성비를 점검해 대형 팹리스 수주에 필요한 기술 신뢰도를 높이는 단계이다.

첫 양산 제품과 과제

SF2는 삼성전자가 게이트올어라운드 구조를 적용한 1세대 2나노 공정이다.

게이트올어라운드는 전류 통로를 게이트가 감싸 누설 전류를 줄이는 트랜지스터 구조이다.

첫 양산 제품인 엑시노스 2600은 화성 S3 라인에서 생산됐다.

이 칩은 2026년 초 출시된 갤럭시S26 시리즈 일부 모델에 탑재됐다.

삼성전자는 구리 방열 블록을 얹어 열 저항을 30% 개선했지만 전력 효율 지적이 남았다.

SF2P가 보완할 부분

일부 해외 테스트는 엑시노스 2600이 최신 스냅드래곤보다 같은 작업에서 전력을 더 쓴다고 평가했다.

삼성전자는 이를 보완할 2세대 2나노 공정 SF2P를 2026년 양산 목표로 준비하고 있다.

업계는 SF2P가 SF2보다 성능을 12% 높이고 소비전력을 25% 줄일 것으로 본다.

칩 면적도 8% 줄어 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 칩 수를 늘릴 수 있다.

삼성전자는 2027년 테슬라향 2나노 공급을 발판으로 빅테크 수주 확대를 추진한다.

경쟁사의 현재 위치

인텔은 2나노급 18A 기반 팬서레이크를 미국 애리조나 팹52에서 생산하고 있다.

인텔은 자체 제품으로 AI PC 시장 점유율 56%를 확보했지만 외부 고객 성과는 뚜렷하지 않다.

인텔은 2027년 이후 양산할 14A에서 외부 파운드리 고객 유치에 무게를 두고 있다.

TSMC는 애플과 AMD, 엔비디아 등 대형 고객을 유지하며 선단공정 우위를 이어가고 있다.

TrendForce는 2026년 2분기 점유율을 TSMC 72.5%, 삼성 파운드리 5.9%로 집계했다.

숫자로 볼 다음 관문

TSMC 2나노 웨이퍼 가격은 3나노 2만달러보다 50% 높은 3만달러선이다.

TSMC는 대형 고객에게도 별도 할인을 제공하지 않는 가격 정책을 유지하고 있다.

업계는 TSMC의 2나노 생산능력이 2028년까지 예약된 것으로 본다.

삼성 파운드리의 흑자 전환 시점은 미국 테일러 공장의 가동률과도 맞물린다.

수율 60% 근접은 반등 신호이지만 66.6%포인트의 점유율 격차를 줄이려면 실제 수주가 필요하다.

무슨 일이 있었나

로이터는 9월 29일 경제학자 18명을 대상으로 한국 무역 전망을 집계했다.

응답 중간값은 9월 수출이 전년 동월보다 62.0% 늘어난다는 전망이다.

이 전망대로면 한국 수출은 2025년 6월 이후 16개월 연속 증가하게 된다.

9월 무역 통계는 10월 1일 오전 9시에 발표될 예정이다.

숫자로 보면

9월 1일부터 20일까지 수출은 전년 같은 기간보다 78.3% 늘어 사상 최대를 기록했다.

같은 기간 반도체 수출 증가율은 259.4%에 달했다.

조업일수로 나눈 1일부터 20일까지의 일평균 수출 증가율은 89.8%였다.

9월 수입은 21.5% 늘어 8월의 22.4%보다 증가세가 낮아질 전망이다.

무역흑자 전망치는 381억5000만달러로 8월의 347억9000만달러를 웃돈다.

달력 효과를 걷어내면

올해 9월 조업일수는 21.5일로 전년 동월의 24일보다 2.5일 적다.

올해 추석 연휴는 9월에 있었지만 지난해에는 10월에 있었다.

경제학자들은 줄어든 조업일수가 월간 수출 증가율을 낮췄다고 판단했다.

일평균 증가율은 전체 증가율보다 높아 수출 수요가 견조하게 이어졌음을 보여준다.

AI 투자가 수출로 번진 경로

한국 수출은 글로벌 AI 투자 확대에 힘입어 2025년 6월부터 증가세를 이어왔다.

전년 대비 증가율은 2025년 12월부터 두 자릿수를 유지했다.

2026년 6월 증가율은 70.4%로 정점을 찍어 약 50년 만의 최고 수준에 도달했다.

NH투자증권 안기태 이코노미스트는 하이퍼스케일러의 투자 확대가 지속될 것으로 봤다.

하이퍼스케일러는 대규모 데이터센터와 AI 연산 설비를 운영하는 기술기업을 뜻한다.

앞으로 볼 것

첫 관전점은 10월 1일 발표될 수출 증가율이 62.0% 전망에 부합하는지이다.

반도체가 20일까지의 259.4% 증가세를 월말까지 유지하는지도 중요하다.

월간 수치가 둔화하더라도 조업일수 차이를 반영한 일평균 흐름을 함께 봐야 한다.

무역흑자 신기록 여부는 수출 호조와 수입 증가율 21.5%가 함께 결정한다.

AI 위험을 이유로 개발 속도 조절을 요구하는 업계 목소리도 커지고 있다.

AI 설비투자가 실제로 느려지면 반도체 수출 증가세도 영향을 받을 수 있다.

무슨 일이 있었나

SK하이닉스는 2026년 7월 2일 서울 중구 SKT타워에서 협력사 상생 모델을 발표했다.

SK그룹 7개 계열사와 협력사 100여 곳이 상생 협약에 참여했다.

공정거래위원장과 계열사·협력사 관계자 등 150여 명이 참석했다.

지원 범위는 1차 협력사에서 2·3차 협력사까지 확대됐다.

SK하이닉스는 기술개발·검증·양산·판매 전 주기를 하나의 지원 체계로 묶었다.

연구개발 위험을 나누는 방식

R&D 도전 보상제는 협력사의 초기 개발비를 최대 50% 선제 지원한다.

연구가 실패해도 SK하이닉스는 기술적 성과와 기여도를 반영해 비용을 정산한다.

소부장은 반도체 소재·부품·장비를 뜻하며, 개발비와 실패 위험이 기술혁신을 제약한다.

SK하이닉스는 유망 협력사를 발굴하는 기술 혁신 기업 선정 제도도 운영한다.

IPR Sharing 지원센터는 특허를 공유하고 미세 패턴 웨이퍼는 연구 시료로 제공한다.

검증에서 양산까지

SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 안에 1000평 규모 트리니티 팹을 구축한다.

트리니티 팹은 양산 라인과 같은 조건에서 소재·부품·장비를 시험하는 시설이다.

회사는 이 시설을 2027년부터 협력사에 개방할 계획이다.

분석·측정 지원센터는 협력사가 직접 갖추기 어려운 고가 장비 사용을 지원한다.

성능평가사업은 협력사 장비와 소재를 생산라인에 투입해 수율을 인증한다.

저금리 펀드와 스마트팩토리·보안·ESG·SHE 컨설팅도 확대한다.

SHE는 안전·보건·환경 관리 체계를 뜻한다.

현금흐름도 공급망이다

그룹 공통 동반성장 펀드 6800억원은 2·3차 협력사까지 지원한다.

SK하이닉스의 납품대금 지원 펀드는 500억원에서 1000억원으로 늘어난다.

회사는 한 달에 4번 대금을 마감하고 마감 후 10일 안에 지급한다.

상생결제시스템은 하위 협력사가 만기 전에 납품 대금을 현금화하도록 돕는다.

이 제도는 대금 회수 지연이 협력사의 연쇄 부도로 번지는 위험을 줄인다.

투자자가 볼 지점

SK하이닉스는 5년간 1조4000억원으로 협력사의 사업 전 과정을 지원한다.

회사는 협력사 제품의 품질 경쟁력과 사업화 속도를 높이는 데 목적을 뒀다.

트리니티 팹은 협력사의 테스트 기간과 비용을 줄이도록 설계된다.

자금·장비·실증·대금 지급 지원이 AI 반도체 공급망 전반으로 이어진다.

무슨 일이 있었나

삼성전기는 9월 28일 세종사업장 FC-BGA 증설에 4조2700억원을 배정했다.

같은 날 베트남 생산법인도 패키지기판 설비에 2조5100억원을 투자하기로 했다.

두 투자를 합한 공시 금액은 6조7800억원이다.

세종 투자액은 단일 제품 기준 회사 역사상 가장 큰 규모다.

세종 투자는 2028년 5월까지 진행되며 새 라인은 그해 9월 양산을 시작한다.

무엇을 만드는가

세종 신규 라인은 AI 서버용 고부가 FC-BGA를 생산한다.

FC-BGA는 GPU와 CPU 같은 고성능 반도체를 메인보드에 연결하는 기판이다.

이 기판은 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호와 전력을 전달한다.

AI 반도체가 고성능화할수록 기판은 더 넓고 여러 층을 쌓는 구조로 바뀐다.

삼성전기는 AI 서버와 고성능컴퓨팅용 고부가 제품에 투자를 집중한다.

투자 계산법

글로벌 고객사는 설비투자금 일부를 지원하고 중장기 공급 물량을 약정했다.

삼성전기는 수요를 먼저 확보해 초기 투자 부담과 가동률 변동 위험을 낮췄다.

키움증권은 2032년까지 장기 공급 물량의 가시성이 생겼다고 평가했다.

공시 투자액은 6조7800억원이며 추가 인프라 등을 합치면 약 9조원으로 추산됐다.

2029년 생산능력은 매출 기준 6조원 이상, 출하량은 현재의 약 2배로 예상됐다.

MLCC도 공급이 빠듯하다

MLCC는 전기를 저장하고 전압 변동을 억제하는 초소형 전자부품이다.

AI·서버 수요 확대는 MLCC와 FC-BGA 가격을 함께 끌어올리고 있다.

MLCC 리드타임은 32주로 정상 수준인 12주보다 20주 길다.

ABF 기판 리드타임도 48~56주까지 늘어 공급 부족을 드러냈다.

키움증권은 2027년 MLCC와 FC-BGA 영업이익 전망치를 22%와 9% 높였다.

투자자가 볼 숫자

키움증권은 3분기 매출을 전년보다 31% 늘어난 3조7754억원으로 예상했다.

3분기 영업이익 전망치는 전년보다 158% 증가한 6710억원이다.

영업이익 전망치는 시장 예상치 6266억원을 약 7% 웃돈다.

판가 상승과 고부가 제품 비중 확대가 수익성 개선의 배경이다.

대규모 증설의 실적 반영은 2028년 3분기부터 본격화할 것으로 예상됐다.

무슨 일이 있었나

9월 28일 국내 반도체 소부장 기업들의 AI 수요 대응 투자가 구체화됐다.

소부장은 반도체 생산에 필요한 소재·부품·장비 기업을 묶는 말이다.

심텍은 기판 공장을 늘리고 ISC는 테스트소켓 생산능력을 확장한다.

테크윙은 장비 수주잔고를 쌓았고 미래 생산시설용 토지도 확보했다.

세 기업의 투자는 AI 서버와 HBM 수요가 후공정으로 확산하는 흐름을 보여준다.

심텍의 2742억원 투자

심텍의 SOCAMM 매출은 1분기 약 190억원에서 2분기 393억원으로 증가했다.

SOCAMM은 저전력 D램을 활용한 AI 서버용 메모리 모듈이다.

심텍은 8월 25일 자기자본의 47.6%인 2742억원 규모 시설투자를 결정했다.

전용 신공장에 1459억원, MSAP 생산능력 확대에 1051억원을 투입한다.

나머지 232억원은 시스템반도체용 설비에 배정한다.

MSAP는 반도체 기판에 미세 배선을 구현하는 고다층 회로 형성 공법이다.

대신증권은 심텍 신규 설비의 가동 시점을 2028년 1분기로 추정했다.

ISC의 테스트소켓 증설

ISC는 연간 생산능력을 2026년 200만개에서 2029년 500만개로 늘릴 계획이다.

테스트소켓은 반도체와 검사장비를 연결해 전기적 성능을 시험하는 부품이다.

베트남 1공장은 2026년 하반기 증설을 마치고 가동에 들어간다.

송도 공장과 베트남 2공장은 2027년부터 본격 가동될 것으로 예상된다.

2분기 AI 관련 매출은 591억원으로 전체 매출 729억원의 약 81%였다.

GPU·CPU·ASIC 양산 수주와 HBM·SOCAMM2 매출 증가가 성장을 이끌었다.

테크윙에 쌓인 장비 주문

8월 7일 테크윙의 반도체 장비 수주잔고는 555억800만원이었다.

이 금액은 상반기 장비 매출 512억130만원보다 많고 부품 잔고는 포함하지 않는다.

마이크론 시안·말레이시아 법인과의 2월·4월 계약은 각각 110억5520만원과 228억6328만원이다.

7월 말레이시아와 8월 인도 법인 계약은 각각 106억6810만원과 91억8495만원이다.

2026년 마이크론 계열사 대상 공시 계약 4건을 합치면 약 538억원이다.

테크윙은 천안 BIT산업단지 2만5043평을 412억7442만원에 매입했다.

이 부지는 큐브프로버와 비전 기술 응용장비의 개발·제조 시설로 활용할 계획이다.

투자자가 볼 지점

한화투자증권은 2026~2028년 메모리와 비메모리 증설이 함께 진행될 것으로 봤다.

선단 웨이퍼 생산 확대는 CoWoS 기판과 반도체 테스트 시설 투자로 이어질 수 있다.

OSAT는 반도체 패키징과 테스트 공정을 외주로 수행하는 기업을 뜻한다.

반도체 생산시설 투자는 신규 장비와 소모성 부품 수요를 함께 늘릴 수 있다.

고객 승인 속도와 신규 라인 가동률, 실제 수주 전환이 향후 실적의 핵심 변수이다.