[반도체 · 09.30 오전판] AI칩 투자 무엇이 가르나?

무슨 일이 있었나

VSMC는 2026년 9월 28일 싱가포르 탬피니스에서 자사 첫 12인치 공장을 열었다.

VSMC는 대만 VIS와 네덜란드 NXP가 2024년 9월 세운 특수반도체 합작사이다.

VIS가 지분 60%, NXP가 40%를 보유하며 TSMC는 VIS 지분 약 19%를 보유한다.

공장은 2024년 12월 착공한 뒤 2026년 6월 첫 시험 웨이퍼를 생산했다.

리스크 생산은 양산 전에 공정 안정성과 수율을 검증하는 초기 생산 단계이다.

상업 양산은 2027년 1분기에 시작할 예정이다.

숫자로 보면

첫 시험 생산에서 나온 40나노 웨이퍼의 수율은 99%를 넘었다.

VIS와 NXP는 투자 계획을 78억달러에서 67억달러로 낮췄다.

합작 설립 당시 VIS는 24억달러, NXP는 16억달러를 출자하기로 했다.

VSMC는 2029년 월 4만4000장의 12인치 웨이퍼 생산능력을 목표로 한다.

제1공장의 생산능력은 글로벌 고객 주문으로 이미 모두 예약됐다.

무엇을 생산하나

새 공장은 130나노부터 40나노까지의 성숙 특수공정을 운용한다.

주력 품목은 혼합신호, 전력관리, 아날로그 반도체와 인터포저이다.

전력관리반도체는 서버와 산업장비에 필요한 전압과 전류를 조절하는 칩이다.

공장은 고성능컴퓨팅용 첨단 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저도 생산한다.

인터포저는 연산칩과 메모리를 한 패키지 안에서 고밀도로 잇는 중간 기판이다.

왜 증설을 검토하나

VIS는 산업장비와 데이터센터용 전력관리·아날로그 칩 수요가 공급을 웃돈다고 밝혔다.

AI 인프라 투자는 연산칩뿐 아니라 전력제어와 패키징 부품 수요도 키웠다.

VIS는 추가 주문에 대응하려고 제1공장 인근에 제2공장 건설을 검토한다.

NXP는 싱가포르 공장이 생산 거점의 지역 분산과 공급 통제력을 높인다고 평가했다.

싱가포르는 2025년 제조업 관련 고정자산 투자 약 121억싱가포르달러를 유치했다.

앞으로 볼 것

VSMC는 현재 약 1000명인 인력을 생산 확대에 맞춰 약 1600명으로 늘릴 계획이다.

원자재 조달비와 국제 물류비, 싱가포르 임금 상승은 제조원가를 높이는 요인이다.

첫 관문은 2027년 1분기 양산 전환 뒤에도 높은 수율을 유지하는지이다.

예약 물량이 실제 출하와 2029년 월 4만4000장 가동으로 이어지는지도 중요하다.

제2공장은 검토 단계이며 투자액과 착공 일정은 아직 나오지 않았다.

무슨 일이 있었나

엔비디아와 AMD는 백악관과 상무부에 대중 AI칩 규제 완화를 요구하고 있다.

두 회사는 의회가 국방수권법에 넣으려는 수출 규제를 빼거나 완화해 달라고 요청했다.

핵심 대상은 AI OVERWATCH 법안 H.R. 6875와 칩 보안법 H.R. 3447이다.

국방수권법은 매년 미국 국방 정책과 예산 권한의 큰 틀을 정하는 법안이다.

엔비디아와 AMD는 AI 가속기를 설계하고 외부 파운드리에 생산을 맡기는 반도체 기업이다.

젠슨 황은 2026년 9월 29일 트럼프 대통령과 마이크 존슨 하원의장의 AI 회동에 참석했다.

숫자로 보면

AI OVERWATCH 법안은 2026년 1월 21일 하원 외교위를 42대2로 통과했다.

당시 1명은 찬반 없이 출석만 표시했다.

CBO는 2026~2030년 행정비용이 200만달러 늘어날 것으로 추산했다.

칩 보안법 H.R. 3447은 2025년 5월 15일 발의됐다.

이 법안은 시행 후 180일 안에 위치 검증 기준을 마련하도록 요구한다.

두 법안은 무엇을 바꾸나

AI OVERWATCH 법안은 적대국 대상 첨단 AI칩 수출 통제를 법률로 고정한다.

산업안보국은 허가가 적대국의 군사·정보 역량을 높이지 않는다고 의회에 인증해야 한다.

의회는 심사 기간에 공동결의로 특정 수출 허가를 막을 수 있다.

법이 시행되면 기존 대상 칩 수출 허가도 종료된다.

칩 보안법은 해외로 나가는 대상 칩에 위치 검증 기능을 요구한다.

허가 장소 이탈, 최종 사용자 변경, 보안 기능 훼손 정황은 산업안보국에 신고해야 한다.

상무부는 수출된 대상 칩의 소유권과 위치를 확인하고 최종 사용자를 기록할 수 있다.

중국 시장의 의미

트럼프 행정부는 2025년 4월 H20 판매를 막았다가 7월 H20과 MI308 수출 재개를 허용했다.

엔비디아와 AMD는 허가 대상 칩의 중국 매출 15%를 미국 정부에 지급하기로 합의했다.

상무부는 2026년 1월 H200과 MI325X 허가 신청을 조건부 개별 심사로 바꿨다.

젠슨 황은 2025년 10월 중국 첨단 AI칩 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다고 말했다.

엔비디아의 2027회계연도 2분기 중국향 Hopper 출하는 데이터센터 매출의 1% 미만이었다.

중국이 수입을 허용하면 바이트댄스는 RTX Pro 5500 약 100만개를 주문할 계획이다.

앞으로 볼 것

첫 변수는 국방수권법 최종안에 두 법안이 남는지다.

둘째는 백악관이 기업 요구를 받아 의회에 삭제나 완화를 요청하는지다.

셋째는 상무부가 어떤 칩과 중국 고객에게 실제 수출 허가를 내주는지다.

중국 정부가 엔비디아 제품 수입을 승인하는지도 매출 실현을 좌우한다.

위치 검증 기능의 비용과 보안 취약성은 칩 보안법의 집행력을 가른다.

무슨 일이 있었나

엔비디아는 자사 칩을 담보로 한 대출 위험을 보험사와 나누는 방안을 논의 중이다.

대상은 대형 기술기업보다 재무 여력이 약한 신생 클라우드 사업자, 네오클라우드다.

차입자가 부도나고 담보 칩 매각액이 대출금보다 적으면 보험이 부족분을 보전하는 구상이다.

이 보호 장치는 대형 기술기업 수준의 재무 기반이 없는 고객에게 자금을 끌어올 수 있다.

엔비디아는 대형 기술기업 밖으로 반도체 고객층을 넓히려 한다.

논의는 초기 단계이며 실제 거래로 이어지지 않을 수 있다.

위험을 나누는 구조

젠슨 황은 칩을 항공기처럼 금융 구조를 붙일 수 있는 투자 자산으로 본다.

엔비디아는 칩 감가상각과 미래 컴퓨트 가격 데이터를 최소 1개 보험사와 공유했다.

엔비디아는 재보험 중개사 하우든 리와 보험 구조를 개발하고 있다.

하우든 리는 논평을 거부했다.

금융 솔루션 책임자 잉게마르 라네비가 관련 작업을 이끌고 있다.

엔비디아는 보험사가 위험을 헤지펀드와 대체투자자에게 분산하는 방안도 검토했다.

보험시장의 참여 방식

잠재 거래 규모는 대형 보험사의 재무 여력까지 넘어설 수 있다.

엔비디아는 보험사·헤지펀드·자산운용사와 공동으로 계약을 뒷받침하는 방안도 검토했다.

보험사들은 신용위험과 칩 가치 하락을 보장하는 AI 인프라 상품을 내놓고 있다.

전력 중단이나 냉각 장애로 계약이 깨지는 위험을 다루는 상품도 나왔다.

잔존가치 보험은 기술 장비 가치가 떨어질 때 생기는 손실을 보전한다.

포워드 컴퓨트와 아메리칸 컴퓨트는 이 틈새 상품을 제공한다.

5000억달러 자금 구상

엔비디아는 8월 10일 6개 금융사와 컴퓨트 금융 플랫폼 양해각서를 맺었다.

아폴로·블랙록·블랙스톤·브룩필드·골드만삭스·KKR는 제3자 자본 5000억달러 이상을 목표로 한다.

플랫폼 출범은 최종 계약 체결을 전제로 한다.

엔비디아는 OpenAI 데이터센터 임대에 최대 1050억달러의 보증도 제공했다.

엔비디아는 2027년 매출의 25%가 재무 지원을 받는 AI 연구소에서 나올 것으로 예상했다.

엔비디아는 9월 28일 1500억달러 규모의 자사주 매입 계획도 발표했다.

GPU 잔존가치의 변수

포워드 컴퓨트는 보험이 네오클라우드의 거래 상대방 위험을 낮출 수 있다고 본다.

포워드 컴퓨트는 Barkr AI와 실리콘 데이터의 미래 칩 가치 활용을 검토하고 있다.

Barkr AI는 2022년형 8-GPU H100 시스템의 현재 가치를 약 32만달러로 평가했다.

이는 해당 시스템의 초기 가치와 비슷한 수준이다.

컴퓨트 공급이 수요를 따라잡으면 1년 뒤 가치는 현재의 약 3분의 2가 될 수 있다.

Barkr AI는 6년 뒤 시스템 가치가 약 3만달러로 떨어질 것으로 추정했다.

무슨 일이 있었나

TSMC의 2nm 공정은 2025년 4분기 대량생산에 들어갔다.

2026년 2분기 2nm는 웨이퍼 매출의 3%를 차지했다.

TSMC는 3분기에도 2nm 생산량이 빠르게 늘어날 것으로 예상했다.

2nm는 반도체 공정 세대를 가리키는 명칭이며 트랜지스터 집적도를 높인다.

더 미세한 공정은 AI와 고성능컴퓨팅 칩의 성능과 전력 효율을 높인다.

숫자로 보면

TSMC의 2026년 2분기 매출은 402억달러로 전년 동기보다 33.7% 늘었다.

2nm는 웨이퍼 매출의 3%, 3nm는 30%, 5nm는 33%, 7nm는 11%였다.

7nm 이하 선단 공정의 합산 비중은 웨이퍼 매출의 77%였다.

고성능컴퓨팅 부문은 전 분기보다 20% 늘어 전체 매출의 66%를 차지했다.

TSMC의 8월 매출은 5148억대만달러로 전년 동월보다 53.3% 늘었다.

설비투자와 ASML

TSMC는 2026년 설비투자 전망을 600억~640억달러로 높였다.

이 가운데 70~80%는 선단 공정 기술에 배정된다.

특수 공정에는 약 10%, 첨단 패키징·검사·마스크 등에는 10~20%가 투입된다.

ASML은 극자외선으로 미세 회로를 그리는 EUV 기술의 유일한 공급사다.

ASML의 저개구수 EUV 장비는 2nm 로직 칩의 대량생산을 지원한다.

ASML의 공급 계획

ASML의 2026년 2분기 매출은 93억유로, 순이익은 29억유로였다.

같은 기간 매출총이익률은 54.0%였고 신규 노광 시스템 86대를 팔았다.

ASML은 2026년 저개구수 EUV 생산능력을 약 65대로 제시했다.

회사는 2027년 이 생산능력을 30% 늘릴 계획이다.

2028년 EUV 생산능력을 30% 더 늘리는 방안도 검토한다.

투자자가 볼 것

TSMC는 3분기 매출을 446억~458억달러로 전망했다.

중간값은 전 분기보다 12%, 전년 동기보다 37% 늘어난 수준이다.

3분기 매출총이익률 전망치는 65~67%이다.

TSMC는 2nm 증산이 하반기 총마진을 3~4%포인트 낮출 것으로 예상했다.

TSMC는 장비업체와 생산능력을 조율해 증설 병목을 예상하지 않았다.

2nm 라인의 가동률과 AI 관련 칩 비중이 투자 효과를 가를 핵심 지표다.