[반도체 · 09.28 오후판] AI 투자는 어디까지 번지나?

무슨 일이 있었나

태성은 2026년 9월 28일 심텍에서 Via Fill VCP 동도금장비 LOI를 받았다고 밝혔다.

태성은 이 장비를 심텍의 AI 서버용 SoCAMM 양산라인에 공급하기 위해 협의 중이다.

LOI는 장비 구매 의향을 담은 문서이며 본계약은 아직 체결 전이다.

양사는 공급가격과 세부 조건을 협의하고 본계약에서 확정할 예정이다.

태성은 자체 개발 장비로 기존 습식공정보다 사업영역을 넓힐 계획이다.

숫자로 보는 증설

심텍은 SoCAMM·고다층 MSAP·시스템IC 시설에 총 2742억원을 투자한다.

이 중 1459억원은 청주 SoCAMM 모듈 PCB 전용 신공장에 들어간다.

MSAP 생산능력 확대에는 1051억원, 시스템IC에는 232억원이 배정됐다.

투자 기간은 2026년 8월 25일부터 2027년 12월 31일까지다.

신규 설비는 2028년 1분기 가동을 목표로 한다.

장비가 하는 일

심텍은 반도체와 통신기기용 인쇄회로기판을 생산·판매하는 기업이다.

인쇄회로기판은 반도체와 전자부품을 전기적으로 연결하는 회로판이다.

비아는 다층 기판의 층과 층 사이에 전기 신호가 흐르도록 만든 미세 구멍이다.

Via Fill은 이 미세 구멍 내부를 구리로 채우는 동도금 공정이다.

SoCAMM은 LPDDR 기반의 AI 서버용 저전력 메모리 폼팩터다.

태성의 사업 확장

태성은 식각·세정·표면처리 등 PCB 습식공정 장비를 국내외 업체에 공급해왔다.

태성은 Via Fill과 니켈·금 도금 등 고사양 기판용 장비 제작 기술을 확보했다.

태성은 기존 습식공정에서 고부가가치 도금공정까지 장비 범위를 넓힐 계획이다.

태성은 기존 고객사에 도금장비를 더해 적용 공정을 확대할 수 있다고 본다.

태성은 이번 사업을 유리기판용 도금장비 공급 협의 확대와 연계할 방침이다.

증설 효과와 자금 변수

DB증권은 증설 뒤 SoCAMM 연간 생산능력을 4000억원에서 6000억원으로 봤다.

DB증권은 MSAP 생산능력을 2조원에서 2조2000억원으로 늘 것으로 전망했다.

DB증권은 시스템IC 생산능력을 2000억원에서 2500억원으로 늘 것으로 전망했다.

DB증권은 증설로 연간 매출 여력이 약 4500억원 늘어날 것으로 추산했다.

DB증권은 신규 설비를 반영해 심텍의 2028년 매출 전망치를 3조원으로 높였다.

심텍의 6월 말 현금·단기금융자산은 1231억원이고 부채비율은 183%다.

심텍은 유상증자를 배제했으며 DB증권은 차입 외 추가 조달 가능성을 제시했다.

무슨 일이 있었나

SK하이닉스는 9월 23일 미국 산타클라라에서 열린 TSMC 북미 OIP 포럼에 참가했다.

OIP 포럼은 설계·제조·패키징 기업이 차세대 반도체 기술과 협업 성과를 나누는 행사다.

회사는 AI 데이터센터의 연산부터 스토리지까지 아우르는 메모리 기술을 소개했다.

회사는 연산·메모리·전력을 시스템 단위로 함께 최적화해야 한다고 강조했다.

TSMC는 SK하이닉스를 3DFabric-HBM Integration 부문 올해의 파트너로 선정했다.

숫자로 보면

이번 선정은 2025년에 이어 2년 연속이다.

3DFabric은 TSMC의 3D 실리콘 적층과 첨단 패키징 기술군이다.

TSMC는 삼성 메모리·마이크론·Arm·AWS·마이크로소프트 등도 올해의 파트너로 뽑았다.

SK하이닉스와 TSMC는 2024년 HBM4와 차세대 패키징 기술 협력 양해각서를 맺었다.

HBM4는 HBM 제품군의 6세대다.

기술 협력의 핵심

베이스다이는 적층 D램 아래에서 GPU와 연결돼 HBM을 제어한다.

SK하이닉스는 HBM3E까지 자체 공정으로 베이스다이를 만들었다.

회사는 HBM4 베이스다이에 TSMC 첨단 로직 공정을 적용하고 있다.

첨단 로직 공정은 제한된 면적에 다양한 기능을 추가할 수 있게 한다.

양사는 SK하이닉스 HBM과 TSMC CoWoS의 결합도 최적화하기로 했다.

데이터 이동까지 묶는다

박대식 SK하이닉스 PCI 설계 담당은 케이던스와 PCI 익스프레스 기술을 발표했다.

PCIe는 CPU·GPU·메모리·저장장치 사이에서 데이터를 옮기는 고속 인터페이스다.

차세대 PCIe는 HBM 같은 새 메모리 계층을 GPU와 CPU에 연결한다.

두 회사는 첨단 공정과 설계 기술로 AI 시스템의 데이터 처리 효율을 높이는 방안을 제시했다.

SK하이닉스는 커스텀 HBM·HBF·3D D램에서도 TSMC와 협력을 이어갈 계획이다.

앞으로 볼 것

HBF는 HBM과 SSD 사이에서 낸드 기반으로 용량을 키우는 차세대 메모리 계층이다.

3D D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓는 구조다.

SK하이닉스는 TSMC의 파운드리·3D 패키징 기술을 HBM과 결합할 전략이다.

회사는 AI 가속기 고객별 맞춤형 메모리 시장을 공략한다.

무슨 일이 있었나

NICE신용평가는 알파벳·아마존·메타·마이크로소프트·오라클 5곳을 분석했다.

하이퍼스케일러는 대규모 데이터센터와 클라우드 인프라를 운영하는 기업이다.

5개사의 자본적 지출 증가율은 2024년부터 장기 평균을 크게 웃돌았다.

AI 반도체 확보와 데이터센터 건설에 자금이 몰리며 일부 기업의 잉여현금흐름은 적자로 바뀌었다.

NICE신용평가는 재무구조가 투자 확대를 제약할 가능성을 제한적으로 봤다.

자금 부담은 얼마나 큰가

의무구매약정과 아직 시작하지 않은 리스가 늘면서 재무제표 밖의 부담도 커지고 있다.

확정 계약액은 알파벳이 가장 크지만 영업현금흐름 대비 부담은 오라클이 가장 높다.

아마존은 2027~2028년에 최소 941억달러의 외부 자금이 필요할 것으로 추산됐다.

오라클의 같은 기간 조달 필요액은 557억달러로 제시됐다.

메타는 2028년 주주환원을 조정하거나 외부 차입을 늘릴 가능성이 있다.

숫자로 본 투자 여력

알파벳과 마이크로소프트는 상대적으로 안정적인 현금창출력을 보유한 것으로 평가됐다.

부족한 자금을 전액 차입해도 5개사의 부채비율은 2028년까지 100% 미만으로 예상됐다.

오라클을 제외한 순차입금은 영업현금흐름의 0.3~1.8배 수준으로 추정됐다.

북미에서는 기존 데이터센터 사이트 60곳에 신규 사이트 15곳이 추가될 전망이다.

오픈AI와 앤스로픽의 연산 수요, 대형 서비스 계약과 수주 잔고가 선행 투자를 요구한다.

한국 메모리에 닿는 길

HBM은 여러 D램을 쌓아 AI 가속기에 대량의 데이터를 빠르게 공급하는 메모리이다.

eSSD는 데이터센터 서버가 대규모 데이터를 저장하는 기업용 낸드 저장장치이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 서버 D램과 eSSD 사업도 확대하고 있다.

두 회사는 엔비디아와 AMD 등의 AI 가속기에 들어가는 HBM 사업을 벌이고 있다.

HBM은 공정과 패키징이 복잡하고 고객사의 품질 인증에도 상당한 시간이 걸린다.

앞으로 볼 것

AI 투자가 이어지면 메모리 수요 가시성과 차세대 제품 투자 계획의 안정성이 높아진다.

다만 빅테크의 자본적 지출에는 건물·전력·네트워크 비용도 함께 들어간다.

전체 지출이 늘어도 실제 메모리 구매액이 같은 속도로 증가한다고 단정할 수 없다.

구매량은 가속기 설계와 메모리 가격, 고객사의 투자 전략에 따라 달라질 수 있다.

삼성전자와 SK하이닉스의 실적은 판매량·수익성·생산능력·범용 메모리 수급에 좌우된다.

무슨 일이 있었나

하나증권은 9월 28일 두산 전자BG가 3분기에도 분기 최대 실적을 낼 것으로 예상했다.

김민경 하나증권 연구원은 두산 목표주가 242만원을 유지했다.

두산의 전 거래일 종가는 151만2000원이었다.

전자BG는 서버와 네트워크 장비용 PCB의 핵심 소재인 CCL을 생산한다.

CCL은 절연층에 동박을 적층해 만드는 인쇄회로기판 핵심 소재이다.

숫자로 보면

하나증권이 제시한 3분기 전자BG 매출 추정치는 7659억원이다.

매출 추정치는 지난해 같은 기간보다 74% 증가한 규모이다.

영업이익은 전년 동기보다 116% 늘어난 2243억원으로 추산됐다.

두 수치가 현실화되면 전자BG는 지난 분기에 이어 분기 최대 실적을 경신한다.

광모듈용 CCL 연 매출 전망은 3개월 만에 2000억원에서 3000억원으로 50% 높아졌다.

주문이 몰리는 곳

엔비디아의 베라 루빈 양산 본격화로 AI 서버용 CCL 출하가 늘고 있다.

서버 사이에서 대용량 데이터를 전송하는 네트워크 장비도 고사양 CCL을 사용한다.

광모듈은 전기 신호와 광 신호를 서로 변환해 고속 통신을 지원하는 부품이다.

AI 데이터센터 투자가 늘면서 네트워크 장비와 광모듈용 CCL 수요도 증가했다.

하나증권은 하이엔드 CCL 수요가 구조적인 성장 국면에 들어섰다고 평가했다.

1조원에 가까운 증설

두산은 늘어나는 CCL 수요에 대응해 국내와 중국 생산설비를 확충한다.

국내 투자액은 4210억원이고 중국 창수 법인 투자액은 5474억원이다.

두 투자액을 합치면 9684억원으로 약 1조원 규모이다.

하나증권은 연간 생산능력이 2026년 2조8000억원에서 2028년 5조4000억원으로 늘 것으로 봤다.

하나증권의 2029년 CCL 생산능력 전망치는 6조8000억원이다.

내년까지 볼 숫자

하나증권은 전자BG 매출이 2026년 2조9100억원에 이를 것으로 추정했다.

2027년 매출 추정치는 3조8000억원으로 전년보다 약 31% 많다.

영업이익은 같은 기간 8700억원에서 1조2400억원으로 증가할 전망이다.

4분기 신규 라인이 가동되면 네트워크용 CCL 생산능력은 약 25% 늘어난다.

김 연구원은 고사양 CCL 성장과 기술력을 근거로 기업가치가 경쟁사보다 낮다고 평가했다.