[반도체 · 09.26 오전판] AI 컴퓨트 폭증 칩값·팹투자 뛴다

무슨 일이 있었나

코어위브는 2025년 3월 7일 OpenAI OpCo와 마스터서비스계약을 맺었다.

마스터서비스계약은 반복 주문에 적용할 공통 조건을 정하는 기본 계약이다.

오픈AI는 예약 용량을 주문하고 코어위브는 해당 클라우드 용량을 공급한다.

오픈AI의 지급 약정은 최대 119억달러이며 기간은 2030년 10월까지이다.

코어위브는 이 용량을 오픈AI의 모델 학습과 서비스 운영에 제공한다.

돈과 주식의 구조

코어위브는 2025년 3월 31일 오픈AI에 클래스A 주식 875만주를 발행했다.

주식 가치는 기업공개 가격과 같은 주당 40달러를 적용해 산정했다.

총 가치는 3억5000만달러이며 코어위브는 주식 발행 대금을 받지 않았다.

코어위브는 3억5000만달러를 서비스 제공 기간에 걸쳐 매출에서 차감한다.

2025년 3월 말 이연매출에는 오픈AI 계약 관련 4억5000만달러가 포함됐다.

5월 40억달러와 9월 65억달러가 더해져 총계약액은 약 224억달러가 됐다.

계약에 걸린 안전장치

오픈AI의 지급 약정은 용량 인도와 서비스 가용성 충족을 전제로 한다.

가용성이 반복해서 미달하면 오픈AI는 약정액 전부나 일부를 해지할 수 있다.

코어위브는 계약용 인프라를 보유할 특수목적법인을 설립했다.

특수목적법인은 구축비를 차입하고 채무불이행 시 지분에 담보권이 설정된다.

컴퓨트는 어떻게 공급되나

코어위브는 AI 연산용 GPU 클라우드 업체이며 나스닥에서 CRWV로 거래된다.

GPU 클라우드는 대규모 그래픽처리장치의 연산 성능을 빌려주는 서비스다.

오픈AI용 용량에는 고밀도 NVIDIA GPU와 전용 데이터센터가 활용된다.

코어위브는 마이크로소프트·오라클 계약과 스타게이트를 보완하는 공급처다.

오픈AI는 여러 사업자로 대규모 컴퓨팅 조달 경로를 넓혔다.

투자자가 볼 숫자

코어위브의 2026년 2분기 매출은 25억7500만달러로 112% 늘었다.

같은 분기 자본지출은 94억달러로 매출의 약 3.6배였다.

6월 말 매출 백로그는 약 1042억달러로 전년 동기보다 246% 증가했다.

6월 말 계약 전력은 약 3.7GW였고 가동 전력은 1.5GW였다.

계약 전력은 8월 11일 약 4.2GW로 늘었다.

GPU 설치와 전력 연결 속도가 계약을 매출로 바꾸는 핵심이다.

무슨 일이 있었나

일론 머스크는 2026년 9월 25일 콜로서스2의 가속기 증설 시간표를 공개했다.

콜로서스2는 xAI가 미국 테네시주 멤피스 일대에 구축한 AI 컴퓨팅 시설이다.

xAI는 2026년 SpaceX에 편입돼 현재 SpaceX의 AI 사업부로 운영된다.

SpaceX는 콜로서스2를 Grok-5를 포함한 차세대 모델 훈련에 쓰고 있다.

머스크는 현재 운용 물량과 연말까지 추가할 물량을 시점별로 제시했다.

숫자로 보면

콜로서스2는 현재 GB200 11만개와 GB300 44만개를 운용하고 있다.

두 제품을 합친 현재 규모는 55만개이다.

GB300 22만개는 9월 25일 기준 다음 주에 완전 가동될 예정이다.

같은 모델 22만개가 11월에 추가되면 전체 규모는 99만개가 된다.

12월 말 22만개까지 조건부로 가동되면 총 121만개로 늘어난다.

칩과 시설의 배경

GB200과 GB300은 대규모 AI 학습과 추론에 쓰이는 엔비디아 가속기이다.

콜로서스1은 H100 15만개, H200 5만개, GB200 3만개를 운용한다.

콜로서스1의 합계는 23만개로, 콜로서스2의 현재 규모보다 32만개 적다.

SpaceX의 AI 사업부는 2026년까지 멤피스 시설에 GPU 100만개를 배치할 계획이었다.

11월 물량까지 가동되면 종전 계획에 1만개 못 미치는 99만개가 된다.

엔비디아에 미치는 영향

연말까지 추가될 수 있는 가속기는 모두 엔비디아 GB300이다.

세 차례의 추가 물량은 각각 22만개이며, 합계는 최대 66만개이다.

엔비디아의 2027회계연도 2분기 데이터센터 매출은 890억달러였다.

이 매출은 전년 동기보다 117% 늘어 AI 인프라 수요 증가를 보여준다.

SpaceXAI는 구글과 앤스로픽 등 외부 고객에도 컴퓨팅 용량을 제공한다.

앞으로 볼 것

머스크는 추가 칩을 돌릴 전력과 가용 용량이 충분한지 밝히지 않았다.

SpaceX는 6월 공시에서 GB300 22만개 이상과 400MW 넘는 추가 컴퓨팅 전력을 제시했다.

다음 주 22만개가 완전 가동되는지가 첫 번째 이행 기준이다.

12월 물량은 공급과 설치가 맞아떨어질 때만 추가되는 조건부 계획이다.

전력과 냉각 설비가 증설 속도를 따라가는지도 함께 살펴볼 변수이다.

무슨 일이 있었나

디지타임즈는 TSMC가 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 올린다고 전했다.

인상 폭은 공정별 3~6%이며 2나노와 3나노 같은 첨단 공정이 더 크게 오른다.

성숙 공정과 특수 공정은 제품과 고객별로 따로 협상한다.

웨이퍼 출하는 반도체 회로를 새긴 원판이 생산 공정을 마치고 나오는 단계다.

TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다.

숫자로 보는 공급 압력

TSMC의 2026년 2분기 순수 파운드리 점유율은 70%대 중반이다.

순수 파운드리는 자체 칩을 팔지 않고 고객이 설계한 칩의 위탁생산에 집중한다.

TSMC의 8인치 공장 가동률은 100%를 넘었고 45나노 이하 공정은 풀가동이다.

가동률은 실제 생산량을 기준 생산능력으로 나눈 비율이다.

일부 주문은 2030년까지 보이지만 모든 공정 물량이 그때까지 찼다는 뜻은 아니다.

가격이 오르는 이유

2나노·3나노 웨이퍼와 CoWoS 첨단 패키징의 공급 부족이 가격을 밀어 올린다.

CoWoS는 연산칩과 HBM을 인터포저로 연결하는 TSMC의 첨단 패키징 기술이다.

AI 수요는 GPU·주문형칩·HBM에서 PMIC·MCU·구동칩·아날로그로 번졌다.

PMIC는 전력을 배분하고 MCU는 장치의 기본 제어를 맡는 반도체다.

미국 공장 건설비는 대만의 4~5배로 거론돼 해외 증설의 비용 부담도 크다.

TSMC는 2나노 초기 양산과 해외 공장이 수익성을 낮출 수 있다고 밝혀 왔다.

고객과 경쟁사 영향

엔비디아·AMD·애플·퀄컴은 TSMC 생산비 상승을 칩 원가로 떠안을 수 있다.

고가 AI 칩은 제조비 상승분을 고객에게 넘기기가 상대적으로 쉽다.

가격 경쟁이 치열한 모바일 애플리케이션프로세서는 부담이 더 크다.

삼성 파운드리·인텔·UMC는 가격을 따라 올릴 여지가 제기됐다.

후공정 업체도 TSMC의 가격 조정 뒤 견적을 올릴 가능성이 거론됐다.

앞으로 볼 것

닛케이아시아는 2026년 7월 TSMC의 2027년 기본 인상 폭이 최대 10%라고 전했다.

당시 약정을 넘는 고성능 주문에는 추가 할증 가능성도 제기됐다.

이번 3~6% 전망은 최대 10%보다 낮지만 실제 가격은 공정과 고객마다 달라질 수 있다.

TSMC는 가격 전략이 단기 기회보다 장기 전략에 따른다는 입장을 유지했다.

2027년 계약 단가와 2·3나노, CoWoS 공급 확대 속도가 핵심 변수다.

삼성·인텔·UMC와 후공정 업체가 가격을 따라 올리는지도 지켜볼 변수다.

무슨 일이 있었나

미국 반도체 공장 건설시장은 2026년 300억~350억달러 규모로 추산된다.

2022년 180억~200억달러에서 늘며 생산시설의 미국 회귀가 시장을 키우고 있다.

2026~2030년 예상 연평균 성장률은 12~15%이고 이후 2035년까지는 6~8%이다.

EPC는 반도체 공장의 설계·조달·시공을 묶어 가리키는 용어이다.

어떤 시설이 지어지나

신규 부지에 짓는 그린필드 사업은 발표된 설비투자의 약 70%를 차지한다.

기존 공장을 증설하거나 개조하는 브라운필드 사업은 나머지 약 30%이다.

로직·파운드리 공장은 2026년 건설지출의 55~60%로 가장 큰 비중을 차지한다.

메모리 공장은 18~22%, 아날로그·전력반도체 공장은 12~15%를 차지한다.

조립·테스트·첨단 패키징 시설은 8~10%이며 2030년까지 발표 사업이 150억달러를 넘는다.

데이터센터·클라우드는 팹 건설 수요의 35%, 자동차는 25%를 차지한다.

정책 자금은 어디로 가나

CHIPS법은 상무부에 527억달러를 배정했고 제조 인센티브 몫은 390억달러이다.

상무부는 2025년 1월 반도체·전자 기업의 계획 투자가 약 4,500억달러라고 밝혔다.

GAO는 2025년 7월까지 19개 기업의 40개 사업에 309억달러가 배정됐다고 집계했다.

이 가운데 2개 기업에는 총 55억달러의 대출도 배정됐고 사업 일정은 2033년까지 이어진다.

161개 이행 목표 가운데 기업이 완료 보고서를 낸 목표는 2025년 7월 기준 24개이다.

비용과 병목은 무엇인가

반도체 공장 시공비는 청정도와 장비 밀도에 따라 제곱피트당 1,200~2,500달러이다.

총사업비에서 건설 인건비는 30~35%, 특수 자재와 장비는 40~45%를 차지한다.

전문 EPC 업체와 숙련 인력이 부족해 일정은 12~18개월 늘고 비용은 15~25% 상승한다.

초고순도 배관·첨단 공조·화학물질 공급 모듈은 60% 이상을 해외 공급망에 의존한다.

투자자가 지켜볼 것

첨단 팹은 ISO 1~5급 청정실과 초순수·특수가스·진동 억제 시설을 요구한다.

미국 시장은 2030년 550억~650억달러, 2035년 700억~850억달러로 예상된다.

2026~2035년 누적 건설지출 전망은 4,500억~5,500억달러이다.

반도체 수요 둔화와 장비 무역 차질, 연방 지원정책 변화는 사업 착공을 늦출 수 있다.

이행 목표와 장비 반입, 실제 가동 시점은 지원금 집행과 생산능력 확대를 보여주는 지표이다.