[한국 · 09.21 오후판] AI 인프라 투자 칩부터 냉각까지
AC리서치는 AI 하이퍼사이클이 온다고 본다. 오늘 한국 뉴스 4건 가운데 3건은 이 가설을 강화했고 1건은 시험대에 올랐다.
처음 오셨나요? AI 하이퍼사이클의 출발점, 『상황인식』 해설 읽기 →
1/6 · 표지 · AI 인프라 투자 칩부터 냉각까지
2/6 · 퓨리오사 3세대 칩 HBM 12개 승부수 이 뉴스 자세히 보기 ↓
3/6 · HBM이 파운드리 깨웠다 삼성 4나노 증설 채비 이 뉴스 자세히 보기 ↓
4/6 · AI 열 잡는 광주공장 삼성, 2400억 투자 이 뉴스 자세히 보기 ↓
5/6 · 메모리 없인 AI도 없다 미국 연구거점 신설 추진 이 뉴스 자세히 보기 ↓
6/6 · AC리서치
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퓨리오사 3세대 칩 HBM 12개 승부수
퓨리오사AI 조영진 부사장은 2026년 IP-SoC 행사에서 3세대 AI 칩 사양을 공개했다.
신제품은 HBM 12개로 576GB 메모리와 초당 48TB 대역폭을 구현할 계획이다.
퓨리오사AI는 TSMC 2nm 공정과 브로드컴 협업으로 2028년 출시를 겨냥한다.
업계는 HBM 품귀 속 조달 위험을 제기했고, 브로드컴 공급망 활용을 해법으로 봤다.
HBM 병목이 확장성을 시험
HBM이 파운드리 깨웠다 삼성 4나노 증설 채비
삼성전자는 HBM4 베이스다이 수요 증가에 맞춰 파운드리 4나노 공정 증설을 검토 중이다.
HBM4는 1c D램 코어다이와 4나노 로직 베이스다이로 구성되며, 삼성은 자체 공정을 쓴다.
하반기 전체 HBM 매출에서 HBM4 비중은 60%를 크게 웃돌 것으로 회사는 예상했다.
HBM5에는 GAA 2나노 공정을 적용해 HBM4E보다 속도를 50% 이상 높이는 것이 목표다.
HBM 수요가 첨단공정 증설로 번진다
AI 열 잡는 광주공장 삼성, 2400억 투자
삼성전자는 2026년 9월 21일 광주사업장에서 HVAC 생산시설 착공식을 열었다.
총 2400억원을 들여 제3캠퍼스에 연면적 2만1800㎡ 규모로 건립한다.
플랙트그룹의 15번째 글로벌 거점으로 2028년 초 운영을 시작할 예정이다.
CDU·FWU·CRAH·AHU를 생산해 한국과 동아시아의 냉각 수요에 대응한다.
AI 발열 대응이 설비투자로 번졌다
메모리 없인 AI도 없다 미국 연구거점 신설 추진
SK하이닉스는 9월 18일 산타클라라 매리어트 호텔에 반도체 전문가와 연구진을 모았다.
곽노정 사장은 용인 클러스터와 인디애나 팹에 더해 미국 내 연구 거점 신설 계획을 소개했다.
설계, 공정·소자, 어드밴스드 패키지, AI 시스템별 토론을 모두 8차례 열었다.
패널들은 AI 발전에 대응할 시스템 관점의 해법과 기술 간 협업이 중요하다고 진단했다.
생산·연구 기반 동시 확대 구상
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