[한국 · 09.16 오후판] AI 반도체 공급망 재편

전자신문은 9월 16일 AI발 수요 급증과 제한된 생산능력이 부품 수급난을 키웠다고 보도했다.

국내 증착 장비사는 주문 뒤 부품 확보 기간이 종전 4개월에서 최근 10개월로 늘었다고 밝혔다.

레이저 공정 장비사는 일본산 핵심 부품을 받기까지 최장 40개월이 소요된다고 전했다.

국내 조달망을 둔 패키징 업체도 4개월이던 확보 기간이 6개월 이상으로 늘어 설비투자 지연이 우려된다.

로이터는 2026년 9월 16일 SK하이닉스와 인텔이 미국 내 첫 메모리 생산안을 협의 중이라고 보도했다.

유력안은 인텔 오하이오 시설 일부 임대이며, 주요 클라우드 기업이 참여하는 합작법인도 검토 대상이다.

인텔은 2022년 오하이오에 최대 1,000억달러 투자를 발표했으나 공장 2곳 완공은 2030년과 2031년으로 늦어졌다.

SK하이닉스는 추가 생산기지를 포함한 방안을 살피고 있으나 현 단계에서 정해진 사안은 없다고 밝혔다.

2026년 9월 16일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC산 베이스다이와 자사 D램의 결합 가능성을 열어뒀다.

HBM4는 6세대 제품이며 삼성전자는 핵심 베이스다이를 자체 4나노 파운드리 공정에서 생산한다.

SK하이닉스와 TSMC는 2024년부터 HBM4와 차세대 패키징 기술을 함께 개발하고 있다.

커스텀 HBM은 고객 AI 가속기에 맞춰 인터페이스와 제어 기능을 따로 설계한다.