[한국 · 09.11 오후판] 칩이 벌고 AI로 간다

관세청은 2026년 9월 11일 9월 1~10일 통관 기준 잠정치를 공개했다.

이 기간 수출액 349억7천만달러는 종전 같은 기간 최고인 300억달러를 넘어섰다.

반도체는 164억8천만달러로 전년 동기보다 270.1% 늘며 같은 기간 최고치를 기록했다.

수입은 246억1천만달러였고 무역수지는 103억7천만달러 흑자로 같은 기간 최대였다.

KB증권은 9월 11일 삼성전자 HBM 점유율이 2분기 33%에서 4분기 40%에 근접할 것으로 전망했다.

3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 늘고, 하반기 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 전망이다.

삼성전자는 HBM4를 본격 양산하고 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 공급하고 있다.

삼성 파운드리 수율은 4nm에서 80% 이상, 2nm에서 70% 이상으로 높아졌다.

DGIST는 2026년 과기정통부·IITP의 AI 최고급 신진연구자 지원사업에 선정됐다.

DGIST와 한양대 ERICA는 2031년까지 6년간 정부 지원금 110억원으로 공동 연구한다.

연구진은 스스로 판단하고 앞날을 예측하며 협업하는 3개 능력을 개발 목표로 삼았다.

두 대학의 연산·로봇 시험설비를 활용해 산업 현장에서 작동하는 기술을 검증한다.

김경훈 오픈AI코리아 총괄은 9일 서울에서 삼성과 차세대 칩 생산·연구 협력이 진전됐다고 말했다.

오픈AI코리아는 10일 해당 발언이 기존 관계의 맥락이며 새로 발표할 내용은 없다고 밝혔다.

오픈AI는 6월 브로드컴과 설계한 추론칩 할라페뇨를 공개했고 TSMC가 제조한다고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 스타게이트용 메모리 공급 의향서를 체결했다.