[반도체 · 10.05 오후판] AI 수요는 어디까지 번지나?

무슨 일이 있었나

2026년 10월 5일 양사의 3분기 합산 영업이익이 188조원을 넘을 것이란 전망이 나왔다.

전망대로라면 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 분기 최대 영업이익을 경신한다.

삼성전자는 10월 둘째 주 잠정실적을, SK하이닉스는 10월 중 확정실적을 발표할 예정이다.

AI 서버용 HBM과 고용량 D램, 기업용 SSD가 실적 개선의 중심으로 꼽힌다.

CSP는 인터넷으로 서버와 저장공간 같은 컴퓨팅 자원을 제공하는 사업자이다.

숫자로 보면

에프앤가이드는 삼성전자 110조2803억원, SK하이닉스 78조577억원을 예상했다.

마이크론은 5월 29일부터 9월 3일까지 매출 542억2900만달러를 올렸다.

이 매출은 전년 동기보다 379% 늘었고 시장 예상 510억7000만달러도 웃돌았다.

마이크론은 다음 분기 매출을 시장 예상보다 약 8% 높은 615억달러로 제시했다.

DS투자증권은 삼성전자 104조원과 SK하이닉스 70조원으로 더 낮게 추산했다.

가격과 수급

트렌드포스는 3분기 범용 D램 계약가격이 전 분기보다 13~18% 오를 것으로 전망했다.

같은 기간 낸드플래시 계약가격 상승률은 10~15%로 전망됐다.

4분기에는 범용 D램 10~15%, 낸드 15~20%의 추가 상승이 예상된다.

HBM을 포함한 전체 D램 가격의 4분기 상승률 전망은 15~20%이다.

서버 제품에 생산능력이 우선 배정되면서 범용 메모리 공급도 빠듯해졌다.

차세대 제품 경쟁

삼성전자는 2026년 2월 HBM4 양산품 출하를 시작했다.

삼성전자는 5월 29일 글로벌 고객사에 HBM4E 12단 샘플을 공급했다.

삼성 HBM4E는 최대 16Gbps 속도와 스택당 최대 3.6TB/s 대역폭을 지원한다.

SK하이닉스는 2025년 HBM4 양산 체제를 갖추고 2026년 6월 18일 HBM4E 샘플을 보냈다.

SK하이닉스는 2026년 8월 HBF 표준을 공개했고, 375단 낸드 eSSD를 2027년 상반기 양산할 계획이다.

투자자가 볼 지점

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 높인 고대역폭 메모리이다.

메모리 월은 연산장치의 처리 속도보다 데이터 공급이 느려지는 병목 현상이다.

HBM4와 HBM4E는 이 병목을 줄여 AI 시스템의 성능과 전력 효율을 높인다.

원화 강세와 메모리 가격 상승세 둔화는 원화 환산 실적과 이익률을 낮출 수 있다.

잠정·확정 실적과 HBM4E 양산 전환, 2027년 eSSD 일정이 다음 점검 대상이다.

무슨 일이 있었나

하나증권은 9월 28일 두산 전자BG가 3분기에도 분기 최고 실적을 낼 것으로 전망했다.

2026년 3분기 매출 전망치는 7659억원으로 전년 동기보다 74% 증가한 규모다.

전 분기와 비교한 매출 증가율도 13%에 이른다.

영업이익 전망치는 2243억원으로 전년 동기보다 116%, 전 분기보다 11% 늘어난다.

AI 서버와 네트워크 장비용 CCL 출하 증가가 실적 개선을 이끄는 구조다.

숫자로 보면

3분기 예상 영업이익률은 29.3%다.

광모듈용 CCL 연 매출 추정치는 3개월 만에 2000억원에서 3000억원으로 50% 올랐다.

하나증권은 800G·1.6T 네트워크 광모듈용 CCL 매출 증가를 예상했다.

4분기에는 신규 라인이 양산을 시작해 네트워크용 CCL 생산능력이 약 25% 늘어난다.

전자BG 매출은 2026년 2조9100억원에서 2027년 3조8000억원으로 증가할 전망이다.

수요가 커진 배경

CCL은 AI 서버와 네트워크 장비의 인쇄회로기판을 만드는 핵심 적층 소재다.

엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 양산이 AI 서버용 CCL 출하를 밀어 올리고 있다.

서버뿐 아니라 네트워크 스위치와 광모듈에서도 고사양 CCL 주문이 확대되고 있다.

전송 속도가 높아질수록 신호 손실을 줄이는 저손실 소재의 중요성도 커진다.

생산능력 확대

두산은 수요 증가에 대응해 CCL 생산시설에 총 9684억원을 투자한다.

국내 생산기지에는 4210억원, 중국 창수 법인에는 5474억원이 투입된다.

창수 법인은 1824억원을 출자받고 약 3700억원은 금융기관에서 차입할 계획이다.

연간 생산능력은 2026년 2조8000억원에서 2028년 5조4000억원으로 늘어날 전망이다.

2029년 생산능력은 6조8000억원까지 확대되며 M9급 차세대 CCL 개발도 끝낸 상태다.

시장 평가와 앞으로 볼 것

하나증권은 두산의 목표주가를 242만원으로 유지했다.

EMC와 ITEQ, 승의테크의 2028년 예상 평균 주가수익비율은 17.2배다.

하나증권은 이 배수를 적용한 두산 전자BG의 가치를 28조원 이상으로 평가했다.

하나증권은 2027년부터 SK실트론의 실적이 두산에 보탬이 될 것으로 예상했다.

SK실트론은 반도체의 원판이 되는 12인치 실리콘 웨이퍼를 생산하는 업체다.

향후 관건은 신규 라인의 가동률과 신규 고객 확보 속도다.

무슨 일이 있었나

2026년 10월 5일 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산을 위해 사내 자원을 재배치했다.

두 회사는 HBM3E와 차세대 HBM4 라인 증설에 설비투자를 집중하고 있다.

클린룸과 전문 인력은 TSV와 MR-MUF 등 어드밴스드 패키징에 우선 투입된다.

이 때문에 DDR4와 DDR5의 패키징·테스트를 맡을 자체 라인 여력이 한계에 닿았다.

두 회사는 표준 D램 후공정을 국내 협력사에 맡겨 전체 출하량을 맞추고 있다.

공정을 풀어보면

OSAT는 반도체 조립과 패키징, 테스트를 위탁받는 후공정 전문기업이다.

TSV는 실리콘을 관통하는 수직 연결로 여러 D램 칩을 이어 주는 기술이다.

MR-MUF는 적층 칩을 한꺼번에 접합하고 틈을 보호재로 채우는 HBM 공정이다.

플립칩은 칩을 뒤집어 범프를 기판에 직접 연결해 신호 거리를 줄이는 방식이다.

HBM은 공정 난도가 높고 마진이 커 두 제조사가 사내 생산을 우선하고 있다.

수혜가 먼저 보인 곳

윈팩은 최근 SK하이닉스에서 D램 플립칩 외주 물량을 수년 만에 다시 배정받았다.

SK하이닉스가 HBM 생산을 늘리기 위해 자체 범용 패키징 라인을 비운 결과다.

SFA반도체, 하나마이크론, 두산테스나는 패키징·테스트를 맡는 대표적인 국내 OSAT다.

상반기 업황 둔화로 떨어진 후공정 업계 가동률이 하반기에 반등할 것이라는 관측이다.

패키징과 테스트 외주가 함께 늘면 OSAT 실적 회복에도 힘이 실릴 수 있다.

분업 구조가 바뀐다

칩 제조사는 마진이 높은 HBM 후공정을 맡고 표준화된 공정은 외부에 위탁한다.

이는 기술 부족보다 한정된 클린룸과 인력을 효율적으로 쓰려는 선택과 집중이다.

TSMC는 CoWoS 같은 첨단 패키징의 기술 개발과 초기 양산을 주도한다.

CoWoS는 연산 칩과 HBM을 인터포저 위에 함께 배치하는 첨단 패키징 기술이다.

물량이 급증하거나 공정이 범용화되면 ASE 등 전문 OSAT 연합군이 뒤를 잇는다.

투자자가 볼 것

IITP는 2023년 한국 반도체 산업이 대기업에 쏠려 후공정 생태계가 취약하다고 진단했다.

대만은 TSMC와 세계 1위 패키징·테스트 기업 ASE가 상호보완 구조를 이룬다.

한국도 메모리 제조사와 중견 OSAT가 역할을 나누면 공급망의 허리가 두꺼워진다.

김도현 IITP 책임은 연구개발·세제·인재 지원과 K-반도체 벨트 조성을 제안했다.

투자자는 윈팩의 수주 지속성과 주요 OSAT의 하반기 가동률 개선을 지켜봐야 한다.