[반도체 · 10.01 오전판] 칩 투자 확산 수요 받칠까?

무슨 일이 있었나

에어리퀴드는 9월 30일 일본에서 1억7000만유로가 넘는 신규 투자를 발표했다.

투자는 반도체 제조사와 체결한 장기 공급계약을 기반으로 한다.

계약 상대는 기존 로직칩 생산시설을 확장하는 일본의 선도 반도체 제조사이다.

프로젝트는 일본 남부 반도체 거점의 중심부에 들어선다.

어떻게 공급하나

에어리퀴드는 여러 산업가스 생산설비를 건설하고 소유해 직접 운영한다.

설비는 초고순도 질소·산소·아르곤·수소를 대량 공급한다.

공급 체계에는 상당한 규모의 예비 저장능력도 포함된다.

이들 가스는 첨단칩 제조에 필요한 초청정·안정 환경을 유지한다.

AI 시장과 연결

고객사의 첨단칩 생산 확대는 빠르게 성장하는 AI와 고성능컴퓨팅 시장을 뒷받침한다.

가스설비 투자는 로직칩 생산라인 확대에 필요한 기반시설이 함께 커진다는 뜻이다.

에어리퀴드는 장기 협력 재개가 첨단 제조 지원 역량에 대한 고객 신뢰를 보여준다고 밝혔다.

로니 찰머스 부사장은 산업가스 솔루션을 성장하는 AI 기술 부문의 기반으로 평가했다.

일본 사업의 기반

에어리퀴드는 일본 전자산업에서 40년 넘게 전문성을 쌓았다.

회사는 1907년 일본에 진출해 100년 넘게 현지 산업을 지원했다.

일본 사업장은 약 2000명의 인력을 두고 있다.

회사는 전자산업 등과 문제 해결과 공동 연구를 진행하며 핵심 물질을 공급한다.

투자자가 볼 지점

고객사 이름과 공장의 정확한 위치는 비공개이다.

생산설비 수와 가스별 공급능력은 비공개이다.

가동 시점과 장기계약의 기간·가격 조건도 비공개이다.

예비 저장능력은 포함되지만 구체적인 저장 규모는 비공개이다.

무슨 일이 있었나

JSR마이크로코리아는 2026년 9월 30일 청주 오창에서 새 공장을 준공했다.

공장은 오창 외국인투자지역 안에 들어섰다.

일본 JSR의 한국법인이 EUV용 금속산화물 레지스트를 생산한다.

오창 공장은 JSR이 처음 마련한 EUV MOR 생산거점이다.

공장은 MOR 제조의 최종 생산공정을 맡는다.

MOR은 어떤 소재인가

포토레지스트는 노광 때 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 소재이다.

MOR은 금속산화물을 활용한 무기물 기반 포토레지스트이다.

MOR은 유기물 기반 포토레지스트보다 식각 저항성이 우수하다.

높은 식각 저항성은 노광 공정에서 미세 패턴이 무너지는 현상을 줄인다.

EUV 공정 미세화로 MOR은 기존 화학증폭형 레지스트를 보완할 소재로 주목받는다.

구축까지의 과정

JSR은 2021년 미국 인프리아를 인수한 뒤 MOR 사업화를 추진했다.

JSR은 2024년 일본 간토 지역에 새 MOR 연구개발 거점을 짓기로 했다.

JSR마이크로코리아는 2024년 8월 충북도·청주시와 투자협약을 맺었다.

협약은 2000㎡ 부지에 2024년부터 2026년까지 3년간 공장을 짓는 계획을 담았다.

JSR은 2024년 당시 오창 공장의 2026년 가동 시작을 예상했다.

한국 사업의 변화

JSR마이크로코리아는 2003년 오창에 설립된 일본 JSR의 한국법인이다.

기존 오창 사업장은 디스플레이 소재 사업을 이어왔다.

새 공장은 차세대 반도체 소재의 국내 생산체계를 구축했다.

JSR은 2024년 국내 주요 고객사가 MOR 채택을 검토하고 있다고 밝혔다.

JSR은 현지 품질보증 능력과 제조 역량을 확보하기 위해 공장을 지었다.

공급망과 후속 과제

JSR은 국내 주요 고객사의 수요에 더 빠르게 대응할 계획이다.

회사는 현지 생산과 품질보증 역량도 강화할 계획이다.

JSR은 오창 생산거점이 국내 핵심 소재 공급 안정화에 기여할 것으로 본다.

준공식에는 JSR과 한국법인 대표, 충북도지사, 청주시 부시장이 참석했다.

JSR은 고객사의 양산공정 구축을 지원하겠다고 밝혔다.

무슨 일이 있었나

딥시크는 2026년 9월 30일 화웨이 Ascend용 프로그래밍 도구 협업을 발표했다.

딥시크는 계산·통신 라이브러리를 포함한 프로그래밍 기반을 오픈소스로 공개했다.

화웨이는 프로그래밍 기반 개발과 Ascend 플랫폼 최적화를 지원했다.

중국 기술기업들은 엔비디아 생태계의 대안을 찾으며 협력을 넓히고 있다.

6개 도구의 역할

공개 묶음은 TileLang, DeepGEMM, DeepEP, TileKernels, FlashMLA, DeepSelect다.

TileLang은 AI 칩용 고성능 커널을 만드는 상위 수준 오픈소스 언어다.

DeepGEMM은 행렬 연산을, DeepEP는 여러 장치 사이 통신을 맡는다.

TileKernels는 벡터·메모리 연산을, FlashMLA는 희소 주의 연산을 지원한다.

DeepSelect는 모델 처리 과정에서 필요한 데이터 선별을 수행한다.

128칩 슈퍼노드

딥시크와 화웨이는 Ascend 950 128개 기반 슈퍼노드 해법을 함께 진전시켰다.

양사는 칩의 계산과 칩 사이 통신을 함께 최적화했다.

슈퍼노드는 여러 가속기를 고속 연결해 하나의 논리적 컴퓨터처럼 쓰는 시스템이다.

대형 모델은 가속기 수가 늘수록 계산과 통신의 조율이 중요해진다.

화웨이 생태계

화웨이는 9월 17일 차세대 AI 프로세서와 Atlas 960E 슈퍼노드를 공개했다.

화웨이는 자사 AI 시스템이 2027년 모델 학습에 널리 쓰일 것으로 예상했다.

CANN의 월간 활성 개발자는 5200명을 넘고 외부 개발자 비중은 61%다.

Ascend는 PyTorch와 vLLM 등 90개 넘는 주요 오픈소스 프로젝트를 지원한다.

화웨이는 40개 넘는 모델이 Ascend와 CANN에서 처음부터 학습됐다고 밝혔다.

투자자가 볼 것

이번 협업은 엔비디아 소프트웨어 생태계에 대한 중국의 의존을 낮추려는 행보다.

CUDA는 개발 언어와 라이브러리로 엔비디아 GPU 프로그래밍을 돕는 플랫폼이다.

딥시크는 TileLang의 프로그래밍 방식이 CUDA보다 단순하다고 설명했다.

DeepGEMM Ascend는 다른 플랫폼용 버전과 같은 패키지 이름과 API를 쓴다.

128칩 해법의 경쟁력은 처리 성능과 개발자 채택, 실제 도입 규모에서 드러날 것이다.

무슨 일이 있었나

세계 최대 반도체 위탁생산업체 TSMC가 텍사스 투자를 검토하고 있다.

관계자 2명은 이 투자가 미국 내 반도체 생산 확대를 겨냥한다고 말했다.

두 관계자는 계획이 아직 확정되지 않았다고 밝혔다.

대만 매체들은 이번 주 익명의 업계 관계자를 인용해 관련 구상을 먼저 전했다.

TSMC는 Reuters의 논평 요청에 즉시 답하지 않았다.

숫자로 보는 미국 투자

텍사스 구상은 애리조나에 약속한 2650억달러와 별도로 더해질 수 있다.

TSMC는 7월 애리조나 투자액을 1000억달러 늘린다고 발표했다.

추가 발표로 애리조나 투자 약속은 총 2650억달러가 됐다.

현행·계획 사업에는 생산·첨단 패키징 시설 12곳과 연구개발센터 1곳이 포함된다.

C.C. 웨이는 전공정과 후공정 시설을 합쳐 4곳 이상이 추가될 수 있다고 말했다.

애리조나 사업의 진행 상황

첫 번째 애리조나 팹은 2024년 4분기 N4 공정 양산을 시작했다.

두 번째 팹 건물은 2025년 완공됐고 N3 양산은 2027년 하반기가 목표다.

세 번째 팹은 2025년 4월 착공했고 N2와 A16 공정을 도입할 예정이다.

네 번째 팹과 첫 첨단 패키징 시설은 2026년 초 초기 공사에 들어갔다.

TSMC는 2나노 이하 팹과 패키징 시설을 더 지어 미국 고객 수요에 대응할 계획이다.

사업 구조와 텍사스 변수

TSMC는 고객이 설계한 반도체를 생산하는 세계 최대 파운드리 기업이다.

파운드리는 자체 브랜드 칩 대신 고객 제품을 위탁 생산하는 사업이다.

전공정은 웨이퍼에 회로를 만들고 후공정은 칩을 패키징하고 검사하는 단계다.

첨단 패키징은 로직 칩과 메모리 등을 연결해 성능과 효율을 높이는 기술이다.

TSMC와 관계자 2명은 텍사스 투자액과 공정, 생산 능력, 착공 일정을 밝히지 않았다.

앞으로 볼 것

첫 관문은 TSMC가 텍사스 투자 여부를 결정하는 시점이다.

생산 팹과 패키징 시설 가운데 무엇을 배치할지도 공급망 효과를 좌우한다.

투자액과 공정 수준이 제시돼야 장비·소재 수요의 크기를 가늠할 수 있다.

건설 일정과 장비 발주가 나와야 잠재 계획이 실제 증설로 넘어간다.

애리조나 12개 시설의 집행 속도도 추가 투자의 현실성을 판단할 기준이다.

무슨 일이 있었나

9월 30일 시장의 관심은 마이크론의 회계연도 4분기 실적 발표에 쏠렸다.

마이크론은 D램·낸드·HBM을 생산하는 미국 상장 메모리 반도체 기업이다.

회사는 미국 현지시간 9월 30일 오후 2시 30분에 실적 설명회를 열기로 했다.

한국 투자자는 10월 1일 새벽에 실적과 차기 분기 전망을 접한다.

마이크론의 6~8월 분기는 한국 메모리 2사의 7~9월 분기와 2개월 겹친다.

주가와 월가의 숫자

삼성전자는 9월 30일 1.10% 하락한 26만9500원에 거래를 마쳤다.

SK하이닉스는 같은 날 1.19% 상승한 178만6000원으로 마감했다.

DA데이비슨은 마이크론 목표주가 2000달러와 약 90%의 상승 여력을 제시했다.

길 루리아는 수요를 따라갈 공급 확충에 최소 1년 이상이 필요하다고 평가했다.

JP모건의 제이 권은 메모리 수급 부족이 앞으로 2년간 이어질 것으로 내다봤다.

한국 메모리의 기대치

컨센서스는 여러 증권사가 내놓은 실적 전망의 평균값을 뜻한다.

삼성전자의 3분기 영업이익 전망치는 전년 동기보다 806% 많은 110조2803억원이다.

SK하이닉스 전망치는 전 분기보다 29% 늘어난 78조577억원이다.

두 회사의 합산 영업이익 예상치는 188조3380억원으로 200조원에 육박한다.

높아진 기대 때문에 마이크론의 실적뿐 아니라 차기 분기 전망도 중요해졌다.

공급 부족이 만든 흐름

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 AI 가속기에 데이터를 빠르게 공급하는 메모리다.

엔비디아와 대형 기술기업의 수요가 HBM 시장의 성장을 이끌고 있다.

시장은 메모리 공급 부족이 판가 상승세를 이어갈 것으로 전망했다.

6세대 제품인 HBM4 선판매도 끝나 공급자 우위가 굳어지고 있다.

피크아웃은 실적과 가격이 정점을 지나 하락 국면으로 접어드는 상황을 뜻한다.

실적 발표에서 볼 것

마이크론은 앞서 4분기 매출 전망으로 500억달러와 오차 10억달러를 제시했다.

같은 기간 매출총이익률 전망치는 약 86%였다.

시장은 차기 분기 매출 전망과 높은 이익률의 지속 여부를 주시한다.

미래에셋증권과 유안타증권은 삼성전자 목표가를 각각 40만원과 63만원으로 높였다.

DB증권과 미래에셋증권은 SK하이닉스 목표가를 각각 230만원과 310만원으로 올렸다.

미국 장기채 금리 상승은 실적과 별도로 반도체주 가치평가를 압박하는 변수다.