[반도체 · 09.27 오전판] 아시아 칩판 투자·규칙 재편

무슨 일이 있었나

타워세미컨덕터는 2026년 7월 14일 일본 내 광반도체 생산 확대 계획을 발표했다.

회사는 기존 공장 전환과 신규 공장 건설을 병행하는 2단계 방식을 택했다.

타워는 최대 30억 달러를 투자하고 일본 정부는 최대 약 1600억엔을 지원한다.

전체 사업 규모는 6000억엔을 넘으며 미국 달러로는 약 40억 달러이다.

투자 지역은 니가타현 묘코시 아라이와 도야마현 우오즈이다.

일본 합작사를 어떻게 나누나

타워는 2014년 파나소닉과 TPSCo를 설립하고 지분 51%를 확보했다.

파나소닉의 49% 지분은 2020년 누보톤 테크놀로지 재팬으로 넘어갔다.

두 회사는 2026년 3월 일본 합작 사업을 분리하기로 합의했다.

거래는 규제 승인 등을 거쳐 2027년 4월 1일 종결될 예정이다.

타워는 우오즈 팹7을, 누보톤은 TPSCo와 도나미 팹5를 각각 단독 소유한다.

공장은 어떻게 바뀌나

TPSCo는 2022년 아라이 팹6의 파운드리 생산을 끝냈지만 누보톤은 생산을 이어갔다.

타워는 아라이 팹6를 300㎜ 실리콘포토닉스와 첨단 광패키징 시설로 전환한다.

실리콘포토닉스는 실리콘 칩에서 빛으로 데이터를 보내 전력과 대역폭을 개선하는 기술이다.

첨단 광패키징은 전자집적회로와 광집적회로를 한 패키지로 접합하는 공정이다.

우오즈 팹7은 65나노 SiGe와 45나노 SiPho를 이미 양산하고 있다.

기존 인증 공정은 장비 설치 뒤 생산량을 단계적으로 늘리는 데 유리하다.

숫자로 보면

1단계 생산 준비는 2027년 4분기까지 마칠 계획이다.

일본 정부 계획은 SiPho 월 1만6000장과 SiGe 월 2000장을 선행 목표로 잡았다.

SiPho 공급은 2027년 5월, SiGe 공급은 같은 해 9월 시작할 예정이다.

전체 일본 생산능력은 2029년 월 4만5000장으로 확대할 방침이다.

타워는 전체 계획에 약 200명을 채용하고 2028년 회사 매출 36억 달러를 목표로 삼았다.

2028년 순이익 목표는 12억 달러이며 신규 우오즈 공장은 2029년부터 기여할 전망이다.

시장 경쟁과 앞으로 볼 것

톰스하드웨어는 타워의 광통신 반도체 위탁생산 점유율을 80% 이상으로 제시했다.

마벨을 비롯한 팹리스 고객은 타워의 생산설비를 이용해 광반도체를 만든다.

팹7 증산은 AI 산업의 광엔진 수요 증가에 대응한다.

차세대 CPO에서는 인텔과 TSMC, 글로벌파운드리가 앞선 경쟁자로 꼽힌다.

타워도 도야마 공장에 CPO 관련 공정을 도입할 계획이다.

삼성전자는 2026년 하반기 광통신 모듈 양산과 2029년 CPO 턴키 출시를 추진한다.

타워는 수요와 장비 조달, 건설 일정, 수율을 증설 계획의 주요 위험으로 꼽았다.

무슨 일이 있었나

인도 정부는 Semicon 2.0 생태계에서 110억~120억달러의 투자 약속을 받았다.

아슈위니 바이슈나우 전자정보기술부 장관은 9월 17일 뉴델리에서 이 수치를 공개했다.

참여 기업군에는 반도체 장비와 소재, 화학제품 생산업체가 포함된다.

기업들은 이사회와 주주 승인을 받은 뒤 계획을 발표하고 2~3년 안에 투자를 구체화한다.

정책 자금의 구조

인도 내각은 7월 15일 1조2750억루피 규모의 Semicon 2.0을 승인했다.

Semicon 1.0은 2021년 12월 7600억루피 규모로 출범했다.

두 정책은 설계부터 제조와 첨단 패키징까지 지원 범위를 넓힌다.

Semicon 1.0은 제조시설 12곳을 승인했으며 이 가운데 5곳이 상업생산에 들어갔다.

글로벌 기업의 투자

어플라이드 머티어리얼즈는 인도에 10년간 50억달러를 투자할 계획이다.

회사는 벵갈루루에 140에이커 연구단지를 추진하고 2035년까지 공급망 역량을 10배 키운다.

램리서치는 현지 제조시설과 연구개발 확대에 약 10억달러를 투입한다.

마이크론은 2026년 현지 생산을 시작해 2027년 수억 개의 칩을 조립·검사할 계획이다.

현지 공급망 구축

타타전자는 SEMICON India 2026에서 공급망 기업들과 다수의 양해각서를 발표했다.

넥스페리아는 구자라트 웨이퍼 공장과 아삼 조립시설의 제조·검사 기술에 협력한다.

후지필름은 핵심 소재 현지화를 지원하고 JSR은 돌레라 공장에 포토레지스트를 공급한다.

어센다스 퍼스트스페이스는 돌레라에 363에이커 규모 협력사 단지를 개발한다.

앞으로 볼 것

Semicon 2.0은 설계·장비·소재·팹·첨단 패키징·연구개발·인재를 지원한다.

ATMP와 OSAT는 칩을 조립하고 검사한 뒤 완제품 형태로 포장하는 공정이다.

인도 정부는 5년간 기술자 10만명을 양성하고 약 10만개의 일자리를 만들 계획이다.

110억~120억달러는 집행액이 아니며 기업별 발표와 장비 발주, 양산 전환이 남았다.

합의 연장

스콧 베선트 미국 재무장관은 9월 23일 미중이 부산 합의를 2개월 연장했다고 밝혔다.

합의 종료일은 2026년 11월 10일에서 2027년 1월 10일로 옮겨졌다.

부산 합의는 2025년 10월 트럼프 대통령과 시진핑 주석이 부산에서 맺은 경제 합의다.

베선트 장관은 중국의 허리펑 부총리와 뉴욕과 워싱턴에서 협상을 이어갔다.

그는 경제 분야의 추가 합의를 모색할 시간을 벌기 위해 기한을 늘렸다고 설명했다.

남은 통상 의제

두 나라는 비민감 품목의 상호 관세 인하 방안을 계속 논의하고 있다.

논의 규모는 양측 각각 약 300억달러이며 최종 품목과 철회 방식은 정해지지 않았다.

베선트 장관은 중국이 일부 약속을 완전히 이행하지 않았다고 말했다.

그는 대두 외 농산물 구매 약 170억달러가 일정에 뒤처졌다고 지적했다.

중국 상무부는 상호 관세와 무역·투자위원회 설치를 논의했다고 밝혔다.

AI 통지체계 제안

미국은 국가안보 관련 AI 사고를 상호 통보하는 체계 설립을 제안했다.

사고 발생 전이나 직후에 양국이 서로 알리는 통로를 만들자는 구상이다.

베선트 장관은 통제 불능 AI 에이전트를 위험 사례로 들었다.

비국가 행위자의 사이버 공격과 생물무기 개발 악용도 논의 대상이다.

중국 상무부는 미중 경제·무역 협상에서 AI를 처음 논의했다고 밝혔다.

한국 산업 영향

무역 휴전 연장은 상반기 관세 충돌 우려를 낮춰 한국 수출 불확실성을 줄일 수 있다.

글로벌이코노믹은 반도체와 자동차, 배터리를 단기 수혜 업종으로 꼽았다.

한국 주요 반도체 기업의 대중 HBM·첨단 메모리 매출 비중은 20~25% 수준이다.

글로벌이코노믹은 AI 대화가 대중 수출 통제 범위를 명확히 할 것으로 전망했다.

베선트 장관이 공개한 AI 의제는 안전사고 통지와 위험 요소 규정에 초점을 맞췄다.

이란 제재 변수

미국 재무부는 2026년 8월 이란 경제 압박 작전을 시작했다.

베선트 장관은 이란발 국제 항공편의 80~90% 이상이 중단됐다고 말했다.

그는 정권 내분과 민중 봉기, 협상 타결을 분쟁 종식의 세 경로로 제시했다.

미국의 금융 차단은 이란과 거래하는 제3국 기업에도 영향을 줄 수 있다.

글로벌이코노믹은 한국 건설사의 결제 지연과 중동 수주 위험을 변수로 꼽았다.

무슨 일이 있었나

중국 국무원은 집적회로 배치설계 보호조례를 25년 만에 처음 전면 개정했다.

국무원은 2026년 7월 10일 제91차 상무회의에서 개정안을 통과시켰다.

리창 총리는 7월 23일 국무원령 제842호에 서명했다.

54개 조항의 새 조례는 10월 15일부터 시행된다.

배치설계는 칩 안의 소자와 배선을 3차원으로 배치한 구성이나 제조용 구성이다.

보호 대상과 등록 요건

광자·양자 기능을 집적한 회로의 배치설계도 조례에 따라 보호받을 수 있다.

배치설계 전용권은 중국 국가지식산권국에 등록해야 발생한다.

신청은 실제 창작 활동에 근거해야 하며 허위 신청은 금지된다.

신청자는 도면이나 복제본과 독창성 진술서를 함께 내야 한다.

독창성 진술서는 독창적 영역과 설계 요점, 해당 기능을 밝혀야 한다.

등록 기한과 보호기간

최초 상업이용 뒤 2년 안에 신청하지 않으면 등록받을 수 없다.

거절 통지를 받은 신청인은 3개월 안에 재심을 청구할 수 있다.

보호기간은 등록 신청일과 세계 최초 상업이용일 중 이른 날부터 10년이다.

창작을 마친 날부터 15년이 지나면 등록 여부와 관계없이 보호가 끝난다.

권리자는 독창적 배치의 복제와 관련 칩·제품의 상업적 이용을 통제한다.

침해 구제는 어떻게 세졌나

침해 배상은 권리자의 실제 손실이나 침해자의 이익을 기준으로 산정한다.

두 금액을 정하기 어렵다면 배치설계 사용료의 배수를 기준으로 삼는다.

고의 침해가 중대하면 기준액의 1배 이상 5배 이하로 배상액을 정할 수 있다.

권리자가 침해를 막기 위해 쓴 합리적 비용도 배상액에 포함된다.

국가지식산권국은 침해 중지와 침해 제품의 몰수·폐기를 명령할 수 있다.

한국 기업이 챙길 것

중국에 영업소가 없는 외국 기업은 현지 특허대리기관을 통해 신청해야 한다.

한국 기업은 세계 최초 상업이용일부터 2년의 등록 기한을 관리해야 한다.

공동·위탁 개발 계약에는 배치설계 전용권의 귀속을 명시할 필요가 있다.

라이선스 계약은 서면으로 맺고 효력 발생 뒤 3개월 안에 신고해야 한다.

독창성 진술은 권리 범위를 해석할 때 쓰이므로 설계 영역과 기능을 구체화해야 한다.