[반도체 · 09.23 오후판 1/2] AI 수요가 칩 전반을 재편

한미반도체는 9월 22일 FC 본더 75를 해외 고객사에 처음 공급했다.

장비는 최대 75㎜×75㎜ 인터포저를 다뤄 약 20㎜×20㎜ 범용 패키지보다 넓다.

CPU·GPU·HBM을 함께 묶는 2.5D 확산으로 대형 기판용 장비 수요가 커지고 있다.

회사는 10월 미국 법인을 세우고 2028년 전후 현지 후공정 수요 증가에 대응할 계획이다.

KB증권은 22일 삼성전자의 HBM 증설이 범용 D램 부족을 장기화할 것으로 전망했다.

2026년 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 늘고, 하반기 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 전망이다.

전체 D램 생산능력 중 HBM 비중은 올해 33%에서 내년 40%로, 범용 비중은 65%에서 59%로 바뀔 전망이다.

9월 서버용 고용량 DDR5 리드타임은 최대 52주이며, 3분기와 4분기 범용 D램 가격은 두 자릿수 상승이 예상됐다.

9월 23일 보도에 따르면, 삼성전자는 D0a의 우선 기술을 VCT에서 B1b로 바꾼 것으로 파악됐다.

새 D0a는 첫 10나노미터 미만 D램이며, 셀과 주변회로 웨이퍼를 따로 만들어 직접 붙인다.

회사는 2029년께 양산 예상인 8세대 HBM5에 이 기술 도입을 살피고 있다.

HBM5 개발 목표는 HBM4E보다 동작속도를 50% 이상 높이는 것이다.

삼성전자와 솔리다임은 9월 22일부터 이틀간 중국 선전의 제5회 GMIF 2026에 참가한다.

모건스탠리와 Arm을 포함해 포럼에 참여하는 기업과 기관은 18곳을 넘는다.

39곳이 넘는 기업의 전시 품목은 기술과 제품을 합쳐 300종 이상이다.

삼성은 GDDR7·CXL·고성능 낸드를, 솔리다임은 계층형 기업용 SSD 전략을 제시한다.